Šta je novo?
Od:
Filteri

Ivy Bridge - Scalping!

Intel posle Sandy-ja dobija dosta(osim u enthusiast level), jer su tad poceli da fuseraju namjerno. Ostale, po mom misljenju, ne treba dirati.
 
Iako je tema pomalo zamrla,hteo bih da vam prenesem neka svoja zapazanja u vezi skalpiranja procesora. Kao prvo,temperatura procesora( I5 3570K, 4.5Gh - 1.320V u Biosu) pre skalpiranja je u IntelBurnTestu bila: 85,95,96,89(RealTemp).Posle skalpiranja temperatura je 57,65,67,61,sto je stvarno neverovatan rezultat s obzirom da su rezultati na netu procentualno dosta manji.Koji je uzrok tome,neznam tacno,verovatno zavisi dosta od primerka procesora(kao kod overclocka),ali misim da je mnogo bitan i sam proces skalpinga,naprimer,vsta paste koja se koristi,nacin nanosenja na sam procesor,skidanje lepka koji drzi IHS zalepljen za plocu procesora itd.......nastavicu kasnije(danas je slava).
 
Nema problema jer tema ne može da zastari, a super što si i ti potvrdio nalaze do kojih sam došao, da je upravo način skalpiranja bitan baš kao što sam i ja zapazio. I to da po netu skoro niko nije očistio silikon sa supstrata, ošmirglao ivice IHS-a te stanjio debljinu, stavio dobru pastu (po mogućstvu tečni metal i sl.)... Pa se onda žale mali dobici!

Čak ti je i dobitak u C tu kao kod mene iako je i5 u pitanju te se manje greje (nema HT).
I srećna slava :) (zar nije Sv. Jovan bio juće, ili je to ono 3 dana... :d)
 
Mene interesuje kad bi neko skalpirao Visheru ili najnoviji APU Kaveri ili Richland 6800K.

@ mdm

Mozes li ti da to odradiš nekako, molim te, da priobaviš neki od Vishera ili Richland procesora i da ih skalpiraš. Pa ako ne uspeš nisi uspeo, nebitno,ali interesuje me koliki bi na AMD-u bili dobici u temperaturama ako bi koristio TAČNO ISTI proces skalpiranja kao i na Ivy Bridgeu.


P.S. Zna li neko ima li ovako nečega za AMD AM3+ i FM2 podnožja ? http://www.techpowerup.com/197082/e...performance-engineered-thermal-interface.html
 
Poslednja izmena:
Iskreno nemam pojma išta više u vezi AMD-a (još od Venice-a :D) ni dal može ili ne da se skalpira, niti planiram da nabavljam jedan..

E sad ako neko želi da mu pomognem u "obradi" istih i ako zna da to može na njima, vrlo rado, volim da se "igram". ;)
Jedino deo "Pa ako ne uspeš nisi uspeo, nebitno", mislim da bi nekom i bilo bitno ako mu CPU RIP!! :d
 
AMD koristi tzv. "fluxless soldering" na svim svojim procesorima od prvog Fenoma (izvin'te al' ono Finom ne mogu da svarim). Nema nikakve svrhe skidati kapče, pogotovo ne da bi Kosta video šta ima unutra. Kupi bata Kole sam sebi, za svoju lovu, pa se igraj, a "pametne" savete kojih si toliko pun zadrži za sebe.
 
Po STOTI put, skalping se radi samo sa procesorima koji koriste termalno provodljivu pastu ili zvaku, kad zbog loseg kvaliteta i/ili predebelog sloja postoji problem prenosenja toplote sa jezgra na IHS i dalje na telo hladnjaka.
Svi AMD procesori i LGA2011 od Intela(i stariji) imaju zavaren IHS i skalping se niti moze raditi niti bi imalo ikakvog smisla buduci da se zvaka ili pasta ni ne koriste.
 
TAko je ne radi se ;)
 
Da pozdravim clana foruma "mdm",jer sam citajuci njegov tutorijal o skalpiranju procesora dosao do zakljucka da ako se ispostuju neke odredjene tehnicke procedure tokom samog procesa,veca je verovatnoca da ce se postici mnogo bolji rezultati u smanjivanju samih temperatura(samim tim vecim overclockom),i sto je jos mnogo vaznije,da se smanji rizik da se nekom greskom(pre bih rekao nepaznjom) ''ubije" procesor.Naravno,rizik uvek postoji i on je po meni sasvim realan,ali ako se kao sto sam rekao,ispostuju odredjena pravila(kao u nekom treningu),verovatnoca da dodje do greske svodi se na minimum.Samo treba imati puno paznje,koncetracije i strpljenja,i ne bi trebalo da bude problema......
 
U principu,sve sto treba da se zna o skalpiranju napisano je u tutorijalu i samoj temi,a ja bih dodao neka svoja zapazanja koja sam stekao tokom samog procesa(iz iskustva).Dodatne informacije sam stekao i istrarazujuci po raznim forumima na engleskom jeziku......Za potrebe skalpinga sam koristio:klasican zilet,hirurske rukavice i medicinski benzin(ima po apotekama),cepice za usi i salvete,a od thermalnih pasta,Collaborate Liquid Pro......Prvo sto sam uradio je da sam dobro zagrejao proc sa nekim test programom,izvadio sa ploce i hladnjaka,i odmah poceo sa secenjem.Vrlo je bitno da prostorija u kojoj se radi bude dobro osvetljena,da se koristi sto na koji se stavi debeo papir,koji sa hirurskim rukavicama sprecava da se stvori staticki elekricitet........Za se seciranje proca sam koristio zilet zbog toga sto je dosta tanji od klasicnog skalpera.Sam gap ili prostor izmedju IHS-a i ploce je vrlo mali i vrlo je tesko poceti seci sa skalperom koji je dosta deblji(od zazora na ploci).Zbog toga je tesko manipulisati skalperom pri secenju, treba malo veca sila da se primeni da bi se napravio razor i tokom samog secenja lepka i odvajanja IHS-a. i samim tim se povecava rizik da se zagrebe maticna ploca procesora i ostete provodnici koji su na ploci i time nepovratno osteti procesor.Zilet se oblepi trakom na jednoj strani radi lakseg rukovanja jer je dosta tanak i savitljiv............
 
Ha,ha...cepici za usi.Izvinjavam se unapred ako napravim jos neku gresku.
 
dal moze skalpel u malo kasnijoj fazi kad se zavrse coskovi ,ipak je cvrsci i laksi za drzanje.dal bi bilo dobro stanjiti taj termalni poklopac do krajnjih granica?
 
U principu,mislim,da moze.Ali treba biti extremno oprezan.Mozda je problem sto se vec stvori osecaj kolika sila se moze primeniti sa ziletom,jer ne zaboravi,jedan mali trzaj,jaci pokret ,moze zaseci plocu i upropastiti procesor.Ovo za poklopac nisam bas razumeo najbolje.
 
Valjda je mislio da li moze da se stanji taj deo poklopca na kom se nalazio lepak.(bar sam ja tako razumeo :) )
 
Pr nego sto sam i krenuo u poduhvat skalpiranja procesora,apsolutno studiozno sam proucio samu arhikteturu cipa,tj.konkretno,stampane ploce ivy bridg I5 3570K proca.....Sto se tice provodnika kojima je isprepletana ploca,vidi se da u gornjem levom uglu(kada se postavi da zuta strelica bude u donjem levom uglu)uopste nema provodnika,takoreci,je prazan prostor u odnosu na druge delove ploce.Zbog toga je kao takav idealan za pocetak skalpiranja,jer ako se slucajno zasece ploca,ne bi trebalo da se desi nista sa procom......Drugo,na ploci postoje odredjena mesta na koja treba posebno da se pazi tokom seciranja;desna strana po sredini do ivice(gledajuci od glavnog cipa),gde se nalazi IMC.Ako se tu posece 99% strada memorija.Desava se da se ugasi ili samo jedan kanal ili oba kanala(prestanak rada kompa).Neki likovi su imali srece pa su premestanjem memorije iz slota 1-3 u slot 2-4,ponovo pokrenuli memoriju i ceo sistem u kompjuteru.......
 
jevta je napisao(la):
Valjda je mislio da li moze da se stanji taj deo poklopca na kom se nalazio lepak.(bar sam ja tako razumeo :) )
Kliknite za proširenje...

jeste ,nisam se tehnicki precizno izrazio. koliki je razmak izmedju vrha poklopca i samog procesora? kad se skine taj poklopcic mislio sam da ga u tom polozaju samo prebacim na vodenu shmirglu i brusim podnozje poklopca kako bi bio razmak izmedju vrha procesora i poklopca bio sto manji.
a sto kad sklapam nazad nebi narokao paste da curi na sve strane da i procesorska ploca i poklopac imaju totalni kontakt?
 
Sledece kriticno mesto,je,levo od glavnog cipa(DIE),pomereno malo nadole,gde se nalaze provodnici za power(napajanje) procesora;poseci provodnike na ovom mestu,mislim,da direktno vode do ubijanja procesora......Isto tako,mora se imati u glavi svest(da se vizualizuje) mesto gde se tacno nalazi cip(DIE) na maticnoj ploci proca,zato sto,ako slucajno zakacimo cip ziletom moze doci do pucanja cipa i njegovog definitivnog prestanka sa radom(dok ako slucajno posecemo plocu,ako imamo srece,nece biti nikakvih posledica po proc.).......Neki likovi na netu su,recimo,uspeli da nadju intelovu documentaciju sa tacnim merama velicine PCB i cipa,kolika je udaljenost cipa od ivice ploce i slicno. Onda su na osnovu toga preneli te mere na papir koji su zalepili na povrsinu IHS-a i na taj nacin su dobili obrise cipa(na papiru) koji su se poklapali u milimetar sa cipom koji se nalazi ispod povrsine IHS-a.Posle toga je vrlo lako,bez straha da ce se zakaciti cip,nastaviti sa seciranjem lepka ispod ihs-a......
 
ti si to bash lepo i detaljno prouchavao, svaka chast na entuzijazmu ;)
 
Vidi,ovako stoje stvari.Mislim da gresis malo u terminologiji,pa nemogu potpupono da te razumem do kraja(sto je za mene vrlo bitno da ti ne bih dao pogresan savet).Da bi se lakse razumeli najbolje bi bilo da usvojimo zajednicku terminologiju......Procesor-kao celina(I5 3570K),maticna ploca procesora(PCB)-zeleni kvadrat,cip(DIE)-pravougaoni deo na maticnoj ploci,IHS-poklopac,ivice IHS-a-deo koji naleze na maticnu plocu,unutrasnjost IHS-a-deo koji naleze na sam cip(DIE) (i to svojim sredisnjim delom),spoljasnji deo IHS-a-deo na koji naleze hladnjak(Kuler)........Na osnovu ove terminologije cu ti odgovorit u sledecem postu.....
 
@demios
Da zaista! :D

@reviewsrb
Samo jedna mala ispravka ne kaže se "matična ploča procesora" - već supstrat, i nije "glavni čip" - već jezgro (DIE je tačno).. ;)

@Zeroni
Nikako skalpel, on je debeo pa je debeo! I IHS se išmirgla samo toliko da ne dodiruje više supstrat i da ostane mesta i za dvostranu lepljivu..
A višak paste je oduvek veliki NO NO! Pogotovo ako je elektroprovodna!! :smoke:
 
Hvala svima,i da se jos jedanput unapred izvinim na sitnim greskama(ne bi valjalo da su krupne:smoke:)......Kad se sastruze lepak sa ivica IHS-a(takodje i sa same ploce) i kada se vrati poklopac na plocu-on bukvalno nalegne svojom unutrasnjom povrsinom(sredisnjim delom) na samo jezgo(DIE)-tako da apsolutno ne postoji nikakav razmak izmedju te dve povrsine.......Ono gde se stvori razmak(zazor),jeste,izmedju ivica poklopca i ploce,sto mislim da ne predstavlja veci problem sto se tice samog hladjenja,jer je bitnije da se ostvari sto bolji kontakt izmedju unutrasnjosti poklopca i samog jezgra.........Ako si pratio temu zbog toga je clan foruma "mdm" morao da smirgla unutrasnjost poklopca da bi ga malo stanjio,posto je stavio dve samolepljive trake koje su malo podigle poklopac i samim tim se(poklopac) malo podigao na gore i nije mogao da ostvari potpuni kontakt sa jezgrom......Googlajuci po netu,u vecini slucajeva se ostavja da bude zazor izmedju ivica poklopca i ploce,nanese se pasta na jezgro,vrati se u braket na maticnoj ploci,poklopi sa IHS-om i tako dalje.....
 
nije bash pametno to da se radi. moze da se slomi jezgro.
poenta ihs-a, izmedju ostalog, je i da shtiti jezgro od preterane sile.
e sad, druga stvar shto su oni napravili preveliki zazor + losha pasta (ako je po najnovijem uopshte i krsh pasta),
pa ako su core zashtitili od sile, odradili su katastrofu shto se tiche temperature.
 
Poslednja izmena:
Slazem se u potpunosti sa tobom.Treba strogo paziti da se ne slomi jezgro,kako kod samog secenja lepka ziletom,tako isto i kod vracanja ihs-a na plocu(ne maticnu)....Da budem precizniji,naneo sam pastu na jezgro,vratio plocu bez ihs-a u braket na maticnoj ploci, a zatim drzeci ihs za ivice,lagano poklopio ,pritisnuo kaziprstem,opet lagano, po sredini ihs-a gde se nalazi i samo jezro,i zakopcao sa snalom.Dok se drzi ihs kaziprstom ,treba paziti , da se ne primeni velika sila pritiska i da ihs nalegne lepo po celoj povrsinu jezrgra(kako je objasnio forumas "mdm" u svom tutorijalu)de se ne bi slomio.......Koliko sam video na netu, vecina je ovako uradila i nije bilo problema.Oni koji misle da im nije 100%siguran ovaj nacin vracanja ihs-a,mogu ponovo da zalepe ihs na plocu , nekim thermalnim silikonom ili samolepljivim trakama......
 
reviewsrb je napisao(la):
Oni koji misle da im nije 100%siguran ovaj nacin vracanja ihs-a,mogu ponovo da zalepe ihs na plocu , nekim thermalnim silikonom ili samolepljivim trakama......
Kliknite za proširenje...

Takvi unapred razmišljaju o reklamiranju procesora ukoliko su negde prilikom 'scalping protokola' omanuli u nekom od koraka, pa ga brže-bolje lepe :D. Slažem se, nije neophodno lepiti ga, dovoljno je samo biti miran prilikom 'zahvata'.
 
Evo malo nečega što sam ja istraživao pre nekoliko dana.

500x1000px-LL-e2a5898b_443e1fa1_g7rLNHl.jpeg


Priča o tome kako loša pasta nije glavni krivac za loš transfer toplote:

http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=34053183&postcount=570

Opširnije:

http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2261855&page=4

Malo hlađenja bez IHSa:
http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2285595

Noctua NT-H1 VS Coollaboratory Liquid:
http://www.overclock.net/t/1258439/ivy-bridge-3770k-heat-spreader-thermal-grease-testing
 
odlichne su noktua i keramika, samo shto ovi ne umeju da nanesu Coollaboratory, naneli previshe. mozda je to razlog male razlike.
takodjer, po mom iskustvu, razlika od oko 5c moze da se postigne pri vecem tdp-u i na lapovanim povrshinama (bakar na bakar varijanta).

edit
da, takodjerm ovaj lik sa poslednjeg linka nije sastrugao crni lepak, pa njegov test ne bih uzeo za ozbiljno bash.
 
Poslednja izmena:
Da, postoji i neka crna guma(za plocice za kupatilo) koja se moze iskoristiti za lepljenje ihs-a i ploce,tako da se procesor moze vratiti skoro u prvobitno stanje.....Inace,moze se i prvobitni lepak ostaviti,ali onda se dobijaju mnogo manji rezultati u skidanju temperature.Ako se nesto desi procesoru,pa,moze se ponovo "odskalpirati" i opet ga sastaviti sa gumom i nekom pastom koja je slicna staroj.U tom slucaju, onda se nesme koristiti Luquid Pro pasta izmedju ihs-a i hladnjaka,jer se se toliko cvrsto skori za povrsinu ihs-a da kada se skida,sa njom se skinu i brojevi sa povrsine ihs-a i onda se gubi garancija(za ovo nisam sto posto siguran,ako ima neko ko se bolje razume u ovu materiju neka se javi)
 
demios je napisao(la):
odlichne su noktua i keramika, samo shto ovi ne umeju da nanesu Coollaboratory, naneli previshe. mozda je to razlog male razlike.
takodjer, po mom iskustvu, razlika od oko 5c moze da se postigne pri vecem tdp-u i na lapovanim povrshinama (bakar na bakar varijanta).

edit
da, takodjerm ovaj lik sa poslednjeg linka nije sastrugao crni lepak, pa njegov test ne bih uzeo za ozbiljno bash.
Kliknite za proširenje...

A ne vidim ni problem oko viška CL-a...... on je svakako mnogo tečniji od klasične paste tako da se višak veoma lako istisne sa strane.
Koliko vidim poprilično je dobor skinuo lepak.... a i svakako je to bio test termalne paste. Da je bolje skinuo lepak, manje bi se primetila razlika u kvalitetu paste.
 
Morate se prijaviti ili registrovati da odgovorite ovde.
Vrh Dno