Šta je novo?

Ivy Bridge - Scalping!

Moje misljenje je da ne valja stavljati previse Coollaboratory paste pri upotrebi.....Za potrebe skalpinga koristio sam Coollaboratory Liquid Pro pastu(i izmedju ihs-a i jezgra(DIE) i izmedju ihs-a i hladnjaka).Definitivno je pasta,kako da kazem,dosta neobicna,drugacije strukture od ostalih pasta(tecni mtal),i zbog toga,mislim da s tehnika nanosenja same paste,dosta razlikuje od(tehnike) drugih pasta........Na youtubu postoje snimci raznih tehnika nanosenja paste,ali mislim da je to najbolje prikazano na samom sajtu proizvodjaca paste(konkretno CoollaboratoryLiquidPro).......
 
najbolje je lepo uzeti i sam odraditi, i onda lepo znash na chemu si ;)...ukoliko si siguran u ono shto radish :D

mozda steam hoce da kaze da smo se zeznuli shto smo stavljali CLP, kad smo mogli isto da imamo i sa noktuom.
 
Sto se tice stavljanja paste izmedju ihs-a i jezgra(DIE) apsolutno je,kako da kazem neophodna Coollaboratory pasta.Prvo,dobijaju se dosta bolji rezultati(temperaturni),i drugo,kada se stavi neka druga pasta,mnogim ljudima prosto pasta "pukne" posle par dana koriscenja kompa, vrate im se stare temperature,cak se i povecaju.Ja sam stavio CLP i izmedju ihs-a i hladnjaka,mozda,nije bas nophodno,moze i druga pasta,ali mora da bude neka bas kvalitetnija.......Kasnije cu objasniti kako sam naneo pastu.....Sta znam,meni su se rezultati pokazali fenomenalni,ispostovao sam proces u sitne detalje,sto ne znaci da ce neko drugi dobiti iste razultate,mozda zavisi malo i od cipa(kao kod ovrclocka)......
 
malo su mi i sumnjive temperature koje dobija lik koji testira paste na golom jezgru.
cpu mu je jako slichan primerak kao i moj, i da kazem na slichnim naponima, na slichnoj ambijentlanoj temp, sa IHS-om, ja sa fantexom imam bolje temperature od njega koji koristi H100 lapovan, bez IHS-a i jachu plochu.

on je koristio ULTRU, a po nekim mojim zapazanima, malko gore temperature sam imao sa njom nego sa PRO.

zatim, ne znamo koliko dugo je vreto linx, sa koliko memorije, da li je dobijao identichan gflops itd itd, to sve ukupno moze dati razliku i do...lupam... 3c
 
Poslednja izmena:
Da,PRO daje nesto bolje temperature od ULTRE,dok se ultra nesto lakse skida sa proca od pro paste......EDIT: Mislim da sa svim tim testiranjima treba biti oprezan,nekako mi je pouzdanije kada citam po forumima iskustva drugih,plus razni testovi po netu.
 
Poslednja izmena:
@Steamroller
VELIKI problem! CL nije pasta, tj. ima tu denominaciju, ali to je mešavina tečnih metala i tu se višak ne može istisnuti kao kod klasičnih pasti koje to jesu!
Već će pre da napravi veći zazor ili još i da kad se baš pretera i da kane na ploču, grafičku, i eto karambol... :smash:
 
Poslednja izmena:
a lik ju je naneo kao i ostale, u vidu crva i to je to, ode skoro ceo schpritzen :D
 
`ok jasno da ne treba dirati ivicu IHS koja naleze na zelenu plocicu da se nebi pritezao procesor , dal treba osmirglati i uglacati spoljini deo IHS na koji naleze hladnjak?
 
najbolje je lepo uzeti i sam odraditi, i onda lepo znash na chemu si ;)...ukoliko si siguran u ono shto radish :D

mozda steam hoce da kaze da smo se zeznuli shto smo stavljali CLP, kad smo mogli isto da imamo i sa noktuom.

Ne baš. Mislio sam na to da se u slučaju Haswell-a ne isplati rizikovati sa CL zarad par stepeni boljih rezultata. Ivy je bio OK jer oko procesora nije imao nikakve komponente, dok ih Haswell ima.
Stoji da je CL bolji, ali koliko sam video ide sa više zezancije, nekima se "osušio" tokom dužeg perioda, krataki spojevi itd... Živa na primer, kao tečni metal itekako isparava.
 
Poslednja izmena:
U principu to sto si rekao za smirglanje spoljneg dela ihs-a je poliranje(lapovanje) procesora.Imas o poliranju procesora na netu bas dosta(na srpskom),ja to nisam odradio posle skalpiranja(niti sam ikada uopste radio lapovanje)......Ako si mozda pre radio poliranje procesora i imas iskustva i volje da uradis,zasto da ne(skinuti jos neki stepen temp.),ako nisi,moj ti je savet da se dobro informises kako se tacno radi da bi ispalo kako treba.....
 
@Steamroller
VELIKI problem! CL nije pasta, tj. ima tu denominaciju, ali to je mešavina tečnih metala i tu se višak ne može istisnuti kao kod klasičnih pasti koje to jesu!
Već će pre da napravi veći zazor ili još i da kad se baš pretera i da kane na ploču, grafičku, i eto karambol... :smash:

Reci ti celom internetu da to nije "pasta". :D

2ypdjes.jpg

Veoma dobro znam šta je tečni metal i znam da CL nije "pasta"... ne moramo biti bukvalisti.
Nisam nikad radio sa CL, ali sam video razne tečne metale za razne primene.... svi su bili dosta "tečni".... naročito ako upređujem sa bilo kojom termalnom pastom na primer koja nema tendenciju da pobegne negde.

Još uvek ne kapiram zašto je višak CL-a problem (čisto razmišljam logički)... ako je tečan onda neće ostajati debeli slojevi neistisnuti kao kod paste. Ali ako ste vi to već primetili u praksi (stavljali ste CL više puta ispod IHSa) onda ću morati da vam verujem.
 
Poslednja izmena:
Sto se tice Coollaboratory paste i njenog nanosnja na jezgro(DIE) ja sam uradio ovako......Gledajuci (posle skalpinga) jezgro i unutrasnjost ihs-a,moglo se primetiti da se pasta(onako zakorena) osim sto se nalazila na jezgru,razlila i van ivica(samog jezgra);to se moglo takodje videti i na unutranjosti ihs-a.Izgledalo je kao da je intel(osim krs paste) stavio i malo vise paste,koja,kada se poklopi sa ihs-om i pritisne,iscuri na sve strane.Ako toplota sa jezgra prelazi na pastu ,sa paste na ihs,(logicki razmisajuci) mozda bas i zbog toga dolazi(zajedno sa losom pastom) do disipacije(rasipanja)toplote i pregrejavanja proca........(nastavicu kasnij)
 
@steam
ali ti nigde nisi spomenuo haswella.

paa...verovatno bi bilo i lepog pomaka i kod haskija u temperaturama.
jeste da ima neke otpornike pored jezgra, koje je beshe i neshto blize ivicama, ali po meni onaj najveci problem je taj,
makar u mom sluchaju, shto haskiji imaju kao neki voltage zid.
spremao sam se da odradim skalp jednog od dva i5 (ili su oba bila krsh primerci, jedan costarica, drugi malaysia) koje sam imao pre par nedelja, ali sam hteo da vidim prvo da li su vredno toga.
oba primerka su npr radila na 4200 i 1.25v (30min linxa, mozda i to nije bilo ful stabilno), shto je u startu loshe, ali nema veze, krenuo sam dalje i jednostavno, za ulazak u win i neku iole stabilnost na 4400 trazili su preko 1.35v.
takodjer, probao sam samo kod jednog primerka (da se ne uplashi sadashjni vlasnik) da krenem ziletom, ali onaj lepak kao da je od titanijuma, i odustao sam, tj nisam uspeo ni da zapochnem.

i tako me onda bog pogledao sa ovim haski kilerom 3770k :D
 
Poslednja izmena:
Da, to je čudno. Skoro svi pričaju o skalpiranju Ivy Bridgea a skoro niko ne pominje Haswell skalpiranje. Verovatno baš zbog tih otpornika bliže ivicama jezgra pa je dosta rizičnije da se seče ili ne znam zbog čega drugog, ali nešto nema puno entuzijazma kad je u pitanju Haswell 4770K, što se skalpiranja tiče.


@mdm

Imaš li ti energije ili neko drugi da to proba sa Haskijem, ili vredi čekati Haswell Refresh 4790K pa da onda vidimo da li se nešto oko tih otpornika promenilo nabolje ?
 
Samo bih hteo da napomenem(neznam da li je bilo vec receno): Coollaboratory paste se ne stavljalju izmedju ihs-a i hladnjaka ako je baza (hladnjaka)od aluminijuma,jer ce doci do deformacije same baze(hladnjaka).Takodje,C-paste su elektroprovodljive,pa zbog toga treba strogo paziti da slucajno ne kapne neka kap na maticnu plocu jer ce izazvati kratak spoj.
 
i pishe pozadi na pakovanju da ne sme na aluminijum, mogli su da napishu i da je elektroprovodna, ali ono, logichno je da jeste kad sadrzi samo metale :)
 
Ako mi verujes,cilj ovog mog pisanija,je,da sto jednostavnije i prostije objasnim kolko mogu(iz mog iskustva) skalpiranje procesora.....Na forumima(na engleskom) su vec ispisali stotine(ma hiljade) stranica o skalpingu,dok kod nas ,koliko ima,dvadeset,zajedno sa hrvatima.Tako da sam hteo malo da pomognem onima koji bas neznaju tacno sve o skalpiranju......Naravno,tu su i svi ostali forumasi koji ce da pomognu i imaju vise iskustva od mene.Pozdrav.
 
Jedan mali savet, ako možeš kad pišeš da razdvojiš malo rečenice tipa novi red, kao i da objediniš misli kad pišeš.
Ovako je malo naporno za čitati i pratiti, i način pisanja ti je težak. ;)
 
Veruj mi, prvi put pisem na forumu,tako da stvarno neznam kako se pocinje novi red i zato stavljam ove tackice(kao novi red).....Koliko sam shvatio postoji vremensko ogranicenje "kuckanja":type:,tako da mi to predstavlja problem,skroz me poremeti.Na pocetku sam kucao po sat vremena,pa mi se ne prihvati poruka i onda moram sve ponovo da smisljam......U principu,jos samo da objasnim u par recenica na koji nacin sam naneo pastu(u sustini i nije pasta:D) i malo o samom seciranju lepka ziletom i to je to.Pozdrav.
 
Poslednja izmena:
ok, ima vremena, naucihicesh, za pochetak samo pravi razmak jedan posle svake tachke, zareza i sl.

lepo od tebe ;)
 
Samo Enter dok pišeš, kao i inače! ;)
Pobogu ceo sat?! :d Pa ti pišeš referat ili... Lepo onda kuckaj u Wordu ili čemu već pa copy paste!
 
(nastavak posta # 162)
....Zbog toga, mislim, da je veoma vazno da se stavi onoliko paste,koliko je dovoljno da se razmaze do ivica jezgra(ne kao onaj lik sto je stavio po sredini pastu u obliku crva).
CLP je zaista specificna, dovoljna je vrlo mala kolicina da bi se potpuno razmazala po celoj povrsini jezgra, a da se u isto vreme zadrzi njena odredjena debljina i gustina (teoretski debljina papira). Sobzirom da je za spoljasnju povrsinu ihs-a dovoljna jedna kap paste, za povrsinu jezgra(DIE) je dovoljna jedna kapljica. Pasta se nanosi po sredini i razmazuje stapicem za usi.
Na pocetku nanosenja pasta se vrlo tesko lepi za bazu jezgra, pa je potrebno, laganim pokretima(kao kad se boji cetkicom), prvo, utrljati pastu po sredini jezgra, da bi se, zatim razvukla do ivica jezgra. Pasta je dosta slicna vodenim bojicama, tako da treba da se vodi racuna, da se formira sto je vise ravnija povrsina paste po povrsini jezgra.
Sa stapicem za usi koji sam koristio i na kome je ostao sloj paste, sam istovremeno namazao tankim slojem unutrasnjost ihs-a, tacno na mestu gde naleze jezgro proca......

......Zatim sam, vratio plocu u braket na maticnoj ploci, uzeo ihs i drzeci ga za ivice, lagano stavio preko ploce i jezgra u pocetni polozaj. Posto nema lepka koji bi ga zadrzao fiksiranim za plocu, a da se ne bi pomerao(gore dole), ili slucajno odvojio od jezgra(naginjanjem na stranu), i na taj nacin usao vazduh izmedju ihs-a i jezgra(i time smanjio dejstvo paste u provodjenju toplote), lagano sam ga pritisnuo po sredini,na mestu gde je jezgro i zatvorio snalom.Sve vreme vracanja ihs-a treba strogo paziti da ne dodje do pucanja jezgra(DIE) usled preterane sile.
Sada posto je procesor, montiran u braket, sacekao sam pet minuta da pasta i ihs lepo nalegnu(pod pritiskom mehanizma braketa) i onda naneo pastu po tehnici nanosenja na jezgro, stavljaljuci jednu kap.
Na kraju se stavlja hladnjak nazad u svoje leziste, takodje, strogo pazeci da se slucajno ne nagne na neku stranu, da ne bi usao vazduh i stvorio vazdusne cepove na pasti.
 
Poslednja izmena od urednika:
Trebalo bi ja da skalpiram mogu Hasu, just for fun... ali nekako nemam muda to da uradim dok ne završim diplomski..... Čisto da se ne izbaksuziram u periodu kad mi najviše treba komp. Fora, dok sve radi, ne diraj. Ili ću ga skalpirati ili menjati za FX jer je Haswell loš rig za testiranje kulera...
 
znaci hasvel je nezgodniji , sto zbog lepka ili onih stvari pored procesora?
sta se dogadja ako se iseku one izbocine sa strane?
 
Poslednja izmena:
Posle uspesnog skalpiranja procesora i cekanja par dana da pasta proradi, malo sam se pozabavio overclockom. Proc nije nesto extra raspolozen za overclock, pa sam se mucio par dana da nadjem neka idealna setovanja u biosu da sto vise smanjim voltaze.
Evo kako stoje stvari: pre skalpa, I5 3570K- 4,5Gh, 1.320V u biosu, IntelBurnTest, RealTemp. 85,95,96,89, spoljna T je bila oko 10 C.
Posle skalpa: 4.8Gh, 1.420V u biosu + CPU PLL 1.850V, temperature 65,73,75,68, spolj. temperatura je oko -5 C.
Koliko sam gledao na netu, temperature su sasvim korektne i ja sam sasvim zadovoljan. Sobzirom da na mom hladnjaku( Noctua nh-up12) trenutno stoji samo jedan ventilator, dodavanjem jos jednog dobicu jos par stepeni nize temperature za slucaj kada dodje leto i velike vrucine.
Imam samo jos jednu dilemu pa ako neko od forumasa moze da mi odgovori. Da li se ova voltaza( 1.420V ) moxe koristiti u 24/7 radu tokom duzeg perioda? Znam, da po teoriji, ako se odrzava relativno niska temperatura procesora, od recimo, ispod 80 stepeni u stress programima, ne bi trebalo da bude problema. Unapred hvala.:wave:
 
Poslednja izmena:
Pa u principu to još nije kritična voltaža ali nije ni nešto niska, bolje sačekaj još neki odgovor. Ali koliko se sećam, može da radi bez problema na toj voltaži.
 
@reviewsrb
Kačio sam već ali ne u ovoj temi, i dok je ispod 95 u testovima ovi naponi su OK, gde i Intel kaže max 1.52V (a preporučeno 1.45V):

volts.png
 
@mdm
Pregledao sam malo temu i video( post #61), da si clokovao proc na 4.8Gh sa voltazom na 1.43V. Sobzirom da je to bilo pre skoro godinu dana, jesi li i dalje ostao na tim postavkama ili se nesto u medjuvremnu promenilo.
 
I dalje isto i klok i napon (držim ja to na 1.44V za svaki slučaj), i u stepen iste temperature (nema kod LU! :D), 24/7!

Sada sam jedino tek počeo (stigao) da se poigram sa memorijom (ionako nema nekog velikog dobitka na ovoj platformi) i izgleda me us**lo koliko hoće - 2200 u win a u BIOS ulazi i sa 2600 i to odoka podešavanja, što je za ove čipove neviđeno!! :d
 
Hvala ti puno na ovim informacijama. Resio sam da i ja ostanem na ovim postavkama.Pozdrav svima.
 
Nazad
Vrh Dno