AMD Ryzen™ 10000 (Zen 6)

[illidan]

AMD Ryzen 10000 "Olympic Ridge" to Debut with 6/8/10/12/16/20/24-Core "Zen 6" SKUs

AMD's next-generation desktop Ryzen 10000 series "Olympic Ridge" processor platform will supposedly come in various SKU flavors ranging from 6 to 24 cores, in some very specific configurations based on the CCD structure. The first in the lineup are single-CCD SKUs, which include 6, 8, 10, and 12...

www.techpowerup.com

The first in the lineup are single-CCD SKUs, which include 6, 8, 10, and 12 "Zen 6" cores. With the "Zen 6" generation, AMD is boosting its CCD core count with up to 12 instances, whereas the previous-generation CCDs maxed out at 8 cores. However, for versions with two CCDs, the core count increases, starting at 12 cores, continuing with 16 and 20-core models, and topping off with the flagship 24-core dual CCD SKU.

AMD is enriching its "Zen 6" cores with 16-bit AVX-512 calculations that will now be possible on consumer-oriented desktop CPUs, allowing developers to efficiently accelerate applications and data paths that leverage AVX-512.

 

[Mijucin]

Džaba ako i oni krenu da se samouništavaju kao 9000 serija. Treba sačekati godinu dana se pokaže da li traju ili crkavaju

 

[scylla]

inb4: Kad izadju, pa kad krene ovde kuknjava za cene gde ce ih uporedjivati sa cenama Zen5 modela koji su vec duze vreme na trzistu...

 

[Pauk]

inb4: Kad izadju, pa kad krene ovde kuknjava za cene gde ce ih uporedjivati sa cenama Zen5 modela koji su vec duze vreme na trzistu...

Neminovno.

 

[arcibalde]

inb4: Kad izadju, pa kad krene ovde kuknjava za cene gde ce ih uporedjivati sa cenama Zen5 modela koji su vec duze vreme na trzistu...

Mjok bre, taj od 24 core ima da kosta ko 8Gb rama.

 

[illidan]

osim ako ne skoci i cena L3 cache, da prati RAM 🙂

 

[Arthur Morgan]

Mjok bre, taj od 24 core ima da kosta ko 8Gb rama.

Ne verujem da će biti BAŠ TOLIKO skup... 🙂

 

[d0minat0r]

Kuknjava za cenu i crkvanje je sve podignuta prica kao da svaki crkva i kao da je must have da imas 24 core 48 thred cpu tj ajde i da ga imas ali treba to uposliti, a ko to usposljava taj i pare uzima i kosta ce 1200 1500 vrv kao i nova lake sa 52 core.

 

[jurodivi]

Zen 6 procesori navodno neće imati integrisanu grafiku (osim APU-ova, verovatno):

https://www.hwcooling.net/en/zen-6-desktop-ryzen-cpus-reportedly-lack-integrated-gpu/

Nagađa se da su je uklonili da bi napravili mesta na čipu za AI NPU...ako je tako šta reći sem bravo, AMD, bravo...

 

[kalehrl]

... i da bi ljudi kupovali graficke.

 

[blackmore1911]

... i da bi ljudi kupovali graficke.

Ne verujem da ima to veze sa tim, niko ne kupuje $300+ CPU da ga koristi sa integrisanom grafikom. Što reče kolega, prave mesta za AI NPU.

 

[Pauk]

Pre bih rekao dase radi o struji i toploti kada se dodaju delovi.

 

[Alex]

Sklopio sam tri mašine sa integrisanom grafikom sa idejom da se kasnije kupi grafička. Mahom se koriste u AutoCad okruženju. Niko ni ne pomišlja o kupovinu gpu.

 

[d0minat0r]

Sklopio sam 10 15 masina sa 7900x i 9950x gde se koristi integrisana. Linux OS embedded development build firmware ide na CPU

 

[blackmore1911]

Ok ispao sam glup ne morate me šutirati već sam na podu 🤣

 

[illidan]

neki home lab server, sta ce ti dedicated gpu.

 

[jurodivi]

Integruša uvek dobro dođe, ako ništa drugo za slučaj da ti crkne grafička, da možeš da koristiš komp dok ne nabaviš drugu.

Ono što iritira je (potencijalni) razlog za uklanjanje integruše. Integrisana grafika je bila veliki selling point za AM5 procesore. Ako će već da se uklanja, bolje bi bilo da postoji dobar razlog za to. AI NPU nije dobar razlog, ne za korisnike.
No videćemo, ovo su sve glasine za sada...

 

[Pauk]

Zavisi kako će se razvijati ovo sa AI. ako bude prihvaćeno ovo što se do sada planira na duže staze, NPU će postati najvažniji deo.

 

[jurodivi]

Niko nije tražio to.
Taj potez je za akcionare, Microslop i AI bagru koja pravi dilove s AMD-om, ne za korisnike,

 

[Pauk]

Koji god razlozi, svi su izgledi da će AI preovladati a onda treba HW acceleracija. Nije ni AI od juče, dugih godina je tinjao ali hardveski je bio ograničen a sada se i to uklanja.

 

[zokocx]

AI je tu da ostane, samo nije poenta da se gura u sve i svašta. Čuj glupavi Notepad ima AI, čemu to ?!?
I ja sam jako skeptičan da će loklani LLM model biti upotrebljiv na prosečnim računarima još ako se situacija sa cenom RAM-a ovako nastavi.
Jer nema šanse da bude korisniji od nekog help chatbota u mašini sa prosečnih 16GB RAM-a.

A što se tiče broj jezgara ja ne znam kako da uposlim ovih 12 (24 threads), mislim rade oni, ali parcijalno i u specifičnim situacijama.

Moj savet je da se isprati koliko će jezgara imati nova konzola PS6 i tu dodati još max. 2. Jer AMD im radi SoC, osim ako ga ne odlože i preprave na Zen 7.
I naravno zavisi kakve će Zen 6 ponuditi X3D modele.
Lično neki single CCD X3D sa 10 ili 12 jezgara bi mi fino lego, ili možda neka pervezija dual X3D 12+12 (48 threads) jer neće biti 8+8 ili 10+10, zavisi malko i od kloka.

 

[Pauk]

x3D keš su samo natakarili na "obične" procesore ali sada imaju šansu da ugrade više sa samim jezgrima direktno u CCD.
kao L3. Integracija se više isplati ne go dodavanje modula a finija litografija, koliko rekoše 1 - 1.5nM to može omogući, biće zgodnije da dodaju jezga i da sva imaju istu dostupnost kešu ali i da strpaju više jezgra u istu zapreminu. Obzirom da su algoritmi u procesoru i operativni sistemi "naučili" da rasporede rad na sva jezgra, lakše je ubaciti više jezgra nego povećavati frekvenciju. Jedino ne znam kako su probili teoretsku granicu od 2nM.

 

[Dogzilla]

Nabasah i prelistah na brzinu tokom rucka zanimljiv clanak sa konkretnim brojkama o termalnim problemima, + generalno svi detalji o probijanju zida prelaska na nove tehnologije GAAFET (nanosheet + backside power delivery + High-NA EUV) i sta ce biti da to postane isplativo i mainstream i da moze da se hladi u buducnosti (package level coldplates + microfluidics, heat pass blocks)

TL : DR

1) GAAFET samo-zagrevanje u osnovnom dizajnu je problem

2) backside power delivery samo po sebi pravi napredne zeznute hotspot-ove 10-14C povecanje u lokalizovanim hotspot-ima

3) pricaju o minimum package level coldplate-ovima (idealnije micro-fluidics) da se drze stvari <100C, inace, zauvek 100C i iznad ce da idu stvari posle odredjenjog HPC/AI accelerator nivoa jacina velicine chip-a

4) napredni +-1C sensori da omoguce logici da da se hladi i greje da se kontrolisu hotspot-ovi

TL : DR za TL : DR iznad 😅

Ryzen 10000 / Zen 6 i Nova Lake temp i zagrevanje/hladjenje ce biti zanimljivo xD, ali zbog chiplet-a/tile-ova, nece biti strasno dok ostale stvari su u ozbiljnim problemima (mobilni computing, workstation HPC/AI computing, graficke), sad je jasnije zasto Samsung izbacio Heat Pass Block za mobilne chip-ove, a dodatno glass substrates i on-package photonics moraju da stignu sto pre da omoguce next-gen chiplet/tile graficke

https://videocardz.com/newz/amd-zen-6-architecture-to-improve-1-lows-with-performance-priority-controls

2nm Semiconductor Fabrication: Technical Hurdles in TSMC N2, Samsung SF2, and Intel 18A

“2nm” is a marketing and generational label rather than a literal measurement of any single feature size. It denotes the process generation following 3nm, defined primarily by contacted gate pitch …

cyberraiden.wordpress.com

 

[Dogzilla]

Obzirom da su algoritmi u procesoru i operativni sistemi "naučili" da rasporede rad na sva jezgra, lakše je ubaciti više jezgra nego povećavati frekvenciju

Bas evo leak/clanak na videocardz + slicno u ovom veliku clanku drugom sto napisah iznad, pricaju da ce Zen 6 / Ryzen 10000 da drasticno povecava frekvenciju pojedinacnih jezgara sa novim algoritmima i senzorima + van toga ima onih leak-ova da se ide na 7GHz

Jedino ne znam kako su probili teoretsku granicu od 2nM.

posle ~28NM, sve zvanicne velicine su kolika bi bila potrebna velicina da su stvari jos uvek 2D, da se nije preslo na 3D pocev sa FinFet tranzistorima

i svaka nova tehnologija {GAAFET (nanosheet), cFET (complementary), aFET (atomic)}, donosi jos inovativnijeg i komplikovanijeg multi-dimenzionalnog skaliranja i vrtenja geometrija unutra u vise dimenzija u razlicitim pravcima 😆

A ako mislis kako su prakticno probili, posto Samsung se muci i nikako da poveca yield / prinos / rod >60% (opet koji put za redom), i ima problem sa toplotom i Exynos 2600 ima manje top clock-ove jezgara od starije TSMC/Qualcomm tehnologije, dotacinju se toga u ovom velikom cyberraider clanku iznad,

za sad "navodno" samo Intel je presisao ~85% yield / prinos / rod granicu, i prvi koristi High-NA masine za Panther Lake mobilne procesore {High-NA masine su mala dobit a prevelik trosak koju dobit dostavljaju u odnosu na obicne EUV. Obicne EUV su mnogo vec dobit dostavile u odnosu na stare DUV)

dok je TSMC "navodno" tu negde blizu u 80-90% opsegu i koristi samo obicne EUV masine, i za pocetak ne stavljaju backside power delivery za 2NM koji cemo videti krajem godine/pocetkom sledece (TSMC ima paralelan A16 proces koji ima i backside power delivery, da mogu musterije da biraju sta im vise odgovara/sta mogu da priuste)