Šta je novo?

USB 3.0 na gigabyte P55 plocama?

Nije problem interfernicja sa magistralom, već zagrevanje bakra pri monstruoznim strujama reda desetina ampera. Što je deblji bakar, manje je zagravanje zbog struje. Optička magistrala tu neće mnogo pomoći, jer se procesor i čipset i dalje moraju napajati.

O.T

Pa i ne baš, jer zagrevanje bakra ne ide od strane struje koja cirkuliše (jednim delom da), nego od toplotnih tačaka, tipa čipset koji preneosi toplotu na ceo PCB (severnjak i južnjak), a ovo "zadebljanje" samo će omogućiti da se toplota više zadrži po celoj zapremini ploče, jer kuler koji hladi severnjak, recimo, sad ima još jedno zaduženje, a to da rashladi celu ploču.

Nacrtao bih dijagram ali me mrzi, prosto je i rečima objasniti. Najbolji primer je primer drugara iz Češke na oc takmičenju. Kaže "zamisli da ti je cela ploča jedan veliki pasivni kuler od bakra, sta ćeš lakše u identičnim uslovima rashladiti, onaj kuler koji ima više bakra ili onaj koji ima manje" ponoviću, a naravno sve to da se hladi pasivno, što je najgore i da se hladi aktivno pitanje je da li bi se promenilo loše stanje.

Sa druge strane, sva ta toplota koja se otpušta, je gubitak energije, te se sa pojavom "zadebljanja" pojavila i veća potrošnja energije... no to je druga priča...
 
Uskoro necemo morati da koristimo grejalice pustis samo ventilator od TA-peci i nema zime:banana:
 
Nazad
Vrh Dno