MediaTek Dimensity 8300 čip izgleda stiže pravo sa 4 nm proizvodnog procesa

[Benchmark]

MediaTek Dimensity 8300 čip izgleda stiže pravo sa 4 nm proizvodnog procesa​

Najnoviji insajderski izveštaji sugerišu da će predstojeći MediaTek Dimensity 8300 čip na tržište mobilnih telefona stići pravo sa TSMC 4 nm proizvodnog procesa

Kompletan članak: https://benchmark.rs/vesti/uredaji/...leda-stize-pravo-sa-4-nm-proizvodnog-procesa/