GDDR3 memorijski chipovi koji se nalaze na 8800GT su u BGA pakovanju (Ball Grid Array) i ostvarauju kontakt sa stampanom plocom svojom povrsinom preko kuglica (Slika 1). Pored toga sto ostvaruju elektricnu vezu sa PCB-om, kuglice ujedno sluze da odnose toplotu od BGA chipa.
Slika 1. Kuglice ispod BGA cipa.
Ukoliko reflow dijagram nije ispostovan kako treba tokom procesa lemljenja (Slika 2.), tj ukoliko nije dostignuta gornja temperatura, neki od lemova (odnoso kuglica) mogu biti slabi. Nakon nekog broja termckih ciklusa grej-hladi, pali-gasi, siluj grafiku u krizi - izadji iz igre (ovo zadnje vise vazi za GPU) moze se desiti da ti lemovi popucaju (Slika 3.).
Slika 2. Pb free reflow dijagram.
Slika 3. Prekinuti BGA lem
Ne mora da znaci da je memorija riknula, ukoliko pukne samo jedna kuglica na DATA magistrali od memorijskog cipa, podaci koji se upisuju ili citaju u isti ce biti pogresni, i stoga mogu izletati artefakti i brljoke. Slicno vazi i za GPU.
Sto se tice pecenja u rerni, ovo sto govorite o 10 min na 200C, to je totalno pogresno. Obzirom da je sva consumer elektronika jos od davno "zelena", tj. koriste lem bez olova (ROHS :S
🙂, 200C jednostavno nije dovoljno (pogledajte ponovo sliku sa reflow dijagramom), jer se Pb free lem topi na oko 230C (sve zavisi od sastava lema), ali za uspesan proces reflow lemljenja je potrebno ispostovati reflow chart. Slicno vazi za Sn-Pb eutekticku leguru, samo 10ak C manje, sto znaci da onih 200C opet nije dovoljno.
Cilj je da se svi lemovi ponovo istope i formiraju dobar spoj, tako da za iole uspesno "pecenje" u rerni bi trebalo ispostovati reflow dijagram sa Slike 2 sto je bolje moguce.