Šta je novo?
Od:
Filteri

Delidovanje procesora

mali off :)

Prilikom skidanja kulera, tj. backplate sa druge strane ploce, iskidao sam jedan vod ... problem se manifestovao gubitak triple channel (X58 chipset) odneo sam kod majstora, zalemio mi je i sve normalno radi i dan danas...tako da, mozes da probas :) jeste sitnije malo na procu, ali treba probati :)

yUFZ4kp.jpg

9g8c6HC.jpg
 
Nije off ali su to vodovi maticne koji su poprilicno deblji u odnosu na vodove cpu.
Kolos, odneses u neki proveren servis (mozes i kod servisera mobilnih jer koriste istu opremu) i pokusas, nemas sta da izgubis
 
^Da, u servisima za telefone i onako rade sa tim gabaritima. Ne vidi se baš jasno na slici, ali bi trebalo da može da se sredi.
 
Ako ne postoji rizik da mu ubiju cpu, može da proba i dobije boost u protoku memorije za malo novca. Ali ako je tu ozbiljan rizik, bolje da ne dira.
 
Radi ovako već 5-6 meseci, tek kada pređem na nešto novo mogu da ga nosim u neki servis telefona, mrzi me da rasturam vodeno pre toga. A mogu i da ga prodam u ovom stanju.
 
Sreca pa si odmah napisao da se to desilo pre 5-6 meseci...
 
Kakve to ima veze? Slučajno sam naleteo na slike i rešio da ih podelim ovde kao primer delida sa lošim ishodom. Možda obeshrabrim nekog ko razmišlja da upotrebi žilet. Mogao je biti nov 8700K u pitanju, tako da delid tool koliko god da košta, nije skup.
 
Isto sam "sredio" svoj 3770k ziletom,memorija posle toga radila samo u single modu....

Sent from my Redmi Note 4 using Tapatalk
 
Znaci ja sam jos i dobro prosao sa klanjem mog 4670K i skidanjem jednog otpornika XD
 
bice mozda za par godina a mozda vec i postoje procesori fabricki spojeni sa hladnjakom...pa ce biti manje grejanja i svega :)
 
Naravni da postoje, svaki amd je zalemljen, kao i raniji inteli, koliko znam ova praksa krenula je kad su razbili sa Sandyjem.
 
Mislio sam na ove koji su trenutno tu.

Inace, koji nije bio zalemljen?
Nisam pratio mnogo pre FX-a.

Edit:

Hvala na odgovoru.
Svasta, FX zalemljen, a Athlon 750K nije, glupost(mislim glupost od amd-a).
 
Poslednja izmena:
Izmenio sam post, i za stare Athlone.
 
Poslednja izmena:
Zašto insistirate na žiletu, a ne na stezi?

Послато са SM-N950F уз помоћ Тапатока
 
Ako može neko da mi pošalje kontakt na PM ko radi delid u BG-u, ili prodaje-iznajmljuje tool+pastu!
 
.
Pozdrav svima koji prate temu.

Hteo bih u nekoliko redova da opisem svoju ideju (mada su mnogi sugurno ovo sto cu opisati uradili) u vezi hladjenja delidovanog procesora. Setup koji trenutno koristim je vodeno hladjeni CPU. Waterblock je montiran pomocu dve ploce, jedna sa gornje strane, a druga ispod maticne ploce, dakle nista posebno, slika Delid_Ansys_1:
.
Delid_Ansys_1.jpg
.
Waterblock je potpuno ravan sa donje strane, i u slucaju delidovanog procesora ne bi mogao da dodje u kontakt sa njime, slika Delid_Ansys_2:
.
Delid_Ansys_2.jpg
.
Ono sto bih voleo da probam je da uradim bakarnu osnovu waterblocka sa ispupcenjem na sredini (ova koju imam bi se tesko obradila da ispupcenje bude dovoljno visoko), tako da to ispupcenje ima direktan kontakt sa jezgrom procesora, slika Delid_Ansys_3.
.
Delid_Ansys_3.jpg
.
Verujem da bi rezultati hladjenja bili odlicni ovako.
.
 
Poslednja izmena:
Zar nemaš tranzistore can tog centralnog čipa?

Ako sve napraviš kako si zamislio, sve i da odradiš maksimalno precizno u milimetar (promašaj bi zgnječio čip) opet bi periferne tranzistore zgnječio.

Jedina opcija je da ta narandžasta ploča odozdo bude identična "šlemu" procesora. Tj ako nemaš način da i udubljenje tranzistora precizno pogodiš i napraviš.

Mislim da je razlika između najobičnije ravne ploče preko čipa i tranzistora (kao što je fabrički) i opkoljenih sa svih strana (kako si ti zamislio) zanemarljiva. Ipak su te bočne/uspravne površine jako male ukupne površine a rizik od oštećenja veliki.

Najbolje je onda napraviti ravnu ploču na hladnjaku a staviti distansere (neko je kačio slike i linkove i prodavao par njih u temi za Kaby ili Coffee Lake). Time u odnosu na tvoju zamisao gubiš samo te bočne strane, ali štitiš procesor od oštećenja koje može nastati pretrzanjem hladnjaka za njega.
 
Poslednja izmena:
.
Mozda nesto ne razumem dobro, ali ne vidim kakve veze imaju tranzistori oko jezgra kada se kontakt ostvaruje samo izmedju ispupcenja u bakarnoj ploci waterblocka i jezgra CPU-a. Dakle, ako potpuno ravan IHS koji ima vecu povrsinu nego sto bi imalo ispupcenje na dancetu waterblocka ne ostecuje procesor, ne vidim kako bi do ostecenja doslo u ovom slucaju.
.
 
Poslednja izmena:
Tranzistori nemaju veze jer ih ni IHS ne dodiruje, problem bi bio jer sav pritisak ostvarujes na jednu tacku tj na jezgro dok inace taj pritisak rasporedjuje cela povrsina IHS-a.
 
U odnosu na ovu sliku koja se samo skica razume se ali bi svakako trebalo napraviti ispupcenje vece povrsine.

https://forum.benchmark.rs/showthread.php?403447-Delidovanje-procesora&p=5302248


Ta tvoja zamisao ima negde logike ali nekad se praksa i logika bas i ne slazu.
Ja licno ne bih isao direktno na die, mnogo je bolje da se odradi delid, i vrati IHS upravo zbog pritiska na povrsinu.
Za jos nesto bolje performanse ispolirati IHS i to je to ako bi se islo bas toliko daleko u detalje.
 
.
Izgleda da ponovo nesto ne razumem :)

Dakle, kontakt koji bi bio izmedju ispupcenja na donjoj povrsini waterblocka i jezgra procesora je isti onaj kao i izmedju IHS-a i jezgra procesora. Naravno, ispupcenje na waterblocku bi bilo vece povrsine nego jezgro procesora.

Sto se tice direktnog kontakta waterblock - CPU core, to mi ne bi bio prvi put, jer sam do sada vise procesora, a i chipseta kao i GPU-a tako hladio. I izskustva, a i iz (nazalost zardjalog) poznavanja termodinamike vam tvrdim da nema sanse da hladjenje sa IHS-om bude bolje, ukoliko je masinska obrada i montiranje waterblocka uradjeno kako treba.
.
 
Niko ne tvrdi da ce biti bolje vec da je veci rizik.
Ukoliko imas iskustva onda ti mi i ne trebamo.

Sam odradi eksperiment pa nas obavesti o rezultatu.

I da. U tom slucaju ne zaboravi da stavis tecni metal.
 
Poslednja izmena:
.
Ovo sto sam predstavio nije bila molba za pomoc, vec samo prezentovanje ideje koja se ne realizuje usled nedostatka vremena. Jedino sto bi mi trebalo je skidanje IHS-a - to ne bih radio sam.

Ukoliko ovo budem odradio, svakako cu postaviti fotke i rezultate proba.

Hvala na komentarima.
.
 
Svaka sugestija je jedna vrsta pomoci cak i da nisi trazio :)

Mi kao kolege pokusavamo da doprinesemo boljem rezultatu i tvom sto uspesnijem poduhvatu.

U svakom slucaju srecno pa nam okaci slike kako si to uradio.

P.S. IHS se skida tool-om, vrlo prosto.
 
Pustio sam sada sliku na kompjuteru i vidim da je ispupčenje a ne udubljenje na površini bloka.
U tom slučaju ne vidim svrhu ispupčenja, samo podebljavaš bakarnu ploču koja prenosi toplotu. Bolje da je ravna, manje muke a identičan rezultat (ako ne i bolji zbog manje debljine bakarne ploče), ali ipak idalje imaš veliku šansu da pretegneš hladnjak i zgnječiš procesor.
Zato se koristi spacer.
Da smanji opterećenje koje nosi sam čip, a efekat sa tim delom i bez bi po hlađenje trebalo da bude isti.

Više o tome imaš od ovog posta (doduše za Kaby Lake, ali je princip isti). Imaš i klipove bez njega, sa njim i sa improvizovanim (ne znam da li ima da se kupi za tvoj CPU).

Ako hoćeš ovo što si zamislio onda ti je spacer sigurnija verzija toga sa istim rezultatima.
Da li ti se sve to isplati ili ne za dodatnih par stepeni (videćeš u klipu) je na tebi da razmisliš.

P.S. Svi koji deliduju, ne bi bilo loše da ovde postave slike kako izgleda sve to posle procesa, kao i temperature i brzine ventilatora pre i posle :)
 
Poslednja izmena:
Ostali: moram priznati da sam iznenadjen izjavama pojedinaca... predstavljate se kao znalci a ono...
PCBeast, sto si menjao post, sada moj gubi na tezini kritike

Ne secam se da sam video ni na jednom cpu da su transzistori visi od jezgra jer bi to bilo besmisleno zbog ihs-a.
Pritisak custom ihs-a koji naleze direktno na die se regulise oprugama tako da to ne predstavlja nikakav problem. Spacer je cisto da bude sigurnije ali ne i 100% zastita.
Moj Alpenfohn cooler ima taj sistem i nebitno koliko jako ga stezes, on uvek vrsi istu silu pritiska.
Ovo su osnovne stvari statike i nije nista novo, resenja koja se odavno primenjuju.

Tex: nisi prvi koji se toga setio :)

Baci pogled na ova fenomenalna resenja tj advance verzija tvoje zamisli gde se dodatno obradjuju povrsine sa unutrasnje strane custom ihs-a tj povecaca se povrsina predaje toplote tecnosti:

http://www.overclock.net/t/1406591/tec-block-on-4770k/10
 
Poslednja izmena:
Sigurno nisi mislio na mene kada kažeš "znalac" jer teme o procesorima samo čitam ili vrlo retko pišem, a i tada obično pitam šta mi je nejasno :D

Naravno da nisu viši tranzistori od jezgra, ali je problem nastao zbog slike, koja se preko TapaTalk-a vidi kao udubljenje na bloku a ne izbočenje ;)

Pogledaj temu Kaby Lake-a, znam da je neko okačio klip gde su ljudi radili hladnjak direktno na procesor i zeznuli ga, a ako ni spacer nije 100% zaštita ne vidim poentu zaštite od pretezanja u vidu opruga koje pominješ, ako bez spejsera lako zezneš procesor u praksi, a ni sa spejserima nije 100% zaštita...
Onda su opruge lažna sigurnost.

P.S. Jel može neko da mi objasni svrhu ovog izbočenja sa ploče sa overclock foruma?
Jel ona ide na jezgro? I koja je onda svrha njegove veće debljine u odnosu na ostatak ploče? To bi samo odmagalo. I ova rebrasta strana mi nije jasna, šta je to (druga strana ove ploče desno?!).
- Kad su se već cimali mogli su da naprave od zlata :p
 
Poslednja izmena:
@Duke

Ne znam ni koji post a ni sta je prvobitno pisalo.

I moj swiftech block ima opruge ali obzirom koliko ja imam tesku ruku ne bih se igrao sa tim.
Ovo je samo u mom slucaju i zato sam vise za IHS.

Sto se tice debljine jezgra block-a to bi mogao da bude problem jer ce toplota slabije da se odvodi.
To bi moglo da se resi izdubljivanjem unutrasnjeg dela.


Ovako na prvi pogled, sa slike sa oc foruma, rekao bih da je sace previse gusto sto ce da ubije protok.
Odradio je usi sa strane da omoguci prilaz tecnosti ali mi se jezgro ne svidja, ni kostrukcijski ni zbog debljine koja je ostala.
 
Poslednja izmena:
Morate se prijaviti ili registrovati da odgovorite ovde.
Nazad
Vrh Dno