Otopiće se ako se nanese adekvatna količina adekvatnog fluksa. I da se otopi kojim slučajem kalaj, znali biste to jer bi čip otpao. Meni nije jasno kojom logikom se kartica okreće da je čip sa donje strane.
I ako je termostat podešen na 200°C da li je neko merio temperaturu same kartice?
Ja imam 2 sonde i IC termometar i znam koliko treba grejati i kako da bi se otopile kuglice. To što rerna uradi nema veze sa reflow metodom.
Rerna zagreje karticu dovoljno da se čip (i kartica) malo rašire i posle skupe. Ostvari se kontakt na mestima gde je pukao lem, ali se ne zalemi nazad.
Problem je što mnogi samouvereno savetuju rernu kao rešenje i onda naivni ljudi ubacuju ploče od laptopa u rernu misleći da će to rešiti problem. Posle kad ta ploča dođe pod IR lemilicu i čip dobije boginje postavlja se pitanje odgovornosti. Mogu okačiti slike na šta liče čipovi pečeni u rerni ako nekog zanima.