Šta je novo?

7600gt u rerni

OldMan

Slavan
Učlanjen(a)
02.11.2005
Poruke
270
Poena
320
Moja oprema  
CPU & Cooler
I7 12700F & DEEPCOOL AG400
Matična ploča
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4
RAM
2x16GB ddr4 3200 kingston fury beast
GPU
Asus GeForce RTX 4060 Ti DUAL O16G
Storage
SSD Silicon power 512GB + 2TB sata III
PSU
NZXT C650
Kućište
Lian li O11 air mini
Monitor
benq GW 2780
Miš & tastatura
genesys
Mobilni telefon
poco f3 8/256
Pristup internetu
  1. Kablovski internet
  2. Mobilni internet
Juče sam rerna metodom (10 minuta na 150 stepeni) pokušao da popravim jednu staru 7600gt koja je davala šarenu sliku, proradila je bez artefakata, međutim brzo sa na njoj zagreje (pregreje) komponenta APL1117 PI9P6 slika se horizontalno "razmaže" i kraj. Da li neko može da mi kaže da li se taj APL1117 pregreva zato što je crkao ili je nešto drugo neispravno pa uzrokuje njegovo pregrevanje? Da li ga je rerna "ubila"?
 

Prilozi

  • IMG_0862.jpg
    IMG_0862.jpg
    239.2 KB · Pregleda: 229
Čini mi se 150 stepeni za 10 minuta nie velika temperatura. Ja sam rerna metodom uspešno popravljao pločice štampača na 185 stepeni za 9 minuta.
 
APL1117 je linearni stabilizator i nema veze sa razmazanom slikom. To sto se greje pokazuje da GPU vuce puno struje=pred crkavanjem je.
Praksa pokazuje da neces resiti problem na duze staze grejuci cip u rerni. Temperatura koja ti treba je oko 180-200. Posle toga ces imati ispravnu grafiku par dana pa aj` na novo...
 
Ja sam svoju grafičku iz laptopa pekao pre 5 meseci i još uvek radi, a pikalo se i igara na njoj. Zavisi od slučaja do slučaja.
 
Probao sam ponovo pokrenuti grafičku i nije se grejao APL1117 neko vreme i onda najednom bude vreo i potpuno nestane slika, probaću na 200 stepeni da je pečem. Pitam se samo kako elektrolitski kondenzatori podnose ove temperature.
 
Колико је мени познато, силицијум се дестабилизује на температури од око 200 степени (целзијуса) па навише. Да не спалите ви те микрочипове тим печењем?
 
Колико је мени познато, силицијум се дестабилизује на температури од око 200 степени (целзијуса) па навише. Да не спалите ви те микрочипове тим печењем?

Ne znam gde si ti to pročitao, ali kristalni silicijum je drugi najčvršći kristal koji postoji, nema šanse da će nešto da mu fali. Daleko su veće šanse da se upropaste elektroliti, lemovi ili plastika.
 
Kalaj bez primesa olova u sebi se topi na 225 stepeni. Sa olovom u sebi na 180-200 stepeni. Ako je `ladan lem proci ce na 200. Ako nije to nego neispravnost cipa, nece mu pomozi nikakvo pecenje.
 
Dajte neki link ili neka neko pojasni to pecenje u rerni. Imam jednu graficku pa da probam...
 
Jel moze neko strucnije objasnjenje pecenja u rerni. Tj sta sta se desava kada ga ispecete pa onda npr proradi grafika? Srede se hladni lemovi ako ih ima ili sta?
 
Jel moze neko strucnije objasnjenje pecenja u rerni. Tj sta sta se desava kada ga ispecete pa onda npr proradi grafika? Srede se hladni lemovi ako ih ima ili sta?

Kuglice od lema na površini (i u unutrašnjosti ako čip koristi flip-chip pakovanje) BGA čipova mogu da vremenom razviju loše provodne karakteristike ili potpuno izgube kontakt usled promena koje nastaju u materijalu usled delovanja strujnog toka i ciklusa grejanja i hlađenja. Grejanjem u rerni se kuglice delimično otope i nakon hlađenja ponovo stegnu, često popravljajući kontakt.

Pošto lemovi mogu jako varirati u sastavu, a time i karakteristikama, mi ne možemo znati idealno vreme i temperaturu grejanja, već uglavnom nagađamo, svako po svom nekom receptu koji je pronašao negde na netu. Ja sam za svoju GeForce 7600 Go išao na 200 stepeni i 7 minuta, sve je prošlo odlično.

Ali da ti ne pričam više, Stiv Džobs će da se naljuti na tebe ako znaš više nego što on smatra da treba. :)
 
Zacine dodati po zelji!

E bas cu da probam da spremim jednu meko pecenu graficku.
 
Rerna metoda mi se najmanje svidja. To po nekoj logici drzi jako kratko.
Ako mislite da cete da lepo obnovite lemove na BGA cipovima bez fluksa, samo napred....

Ono sto ljudi sa ovog foruma nece da vam kazu je:
Duvaljka vam je jeftinija od rerne :)

Koliko znam, ti APL regulatori su drajveri za MOSFET naponske sekcije (DC/DC konvertori), pa pogledaj u kakvom su oni stanju. GPU JAKO, JAKO tesko crkava.

P.S. BGA pakovanje cipa necete da spalite ni na 480 stepeni, makar ga grejali i pola sata. Sami cipovi (procesori) su osetljivi, oni hoce da puknu (bas fizicki) i onda lepo kanta za smece ili zamena cipa.

EDIT: Izgleda da je taj regulator usamljen na toj kartici bez mosfetova, a sudeci po njegovoj snazi, on samostalno moze da gura napajanje memorije, ali GPU-a tesko.
 
Poslednja izmena:
Ono sto ljudi sa ovog foruma nece da vam kazu je:
Duvaljka vam je jeftinija od rerne :)

Ljudi koji su probali i jedno i drugo uglavnom se slažu da rerna daje bolje rezultate.

P.S. BGA pakovanje cipa necete da spalite ni na 480 stepeni, makar ga grejali i pola sata. Sami cipovi (procesori) su osetljivi, oni hoce da puknu (bas fizicki) i onda lepo kanta za smece ili zamena cipa.

TSMC izrađuje za AMD i Nvidiju grafičke čipove na vaferima debljine između 2 i 3 milimetra, zavisno od proizvodnog procesa. Nema to šanse da pukne, ne fantaziraj.
 
Ne znam gde si ti to pročitao, ali kristalni silicijum je drugi najčvršći kristal koji postoji, nema šanse da će nešto da mu fali. Daleko su veće šanse da se upropaste elektroliti, lemovi ili plastika.

Кад сам поменуо силицијум, реферирао сам на П-Н спој конкретно. На температурама од преко 200 Ц, губи своје својство (разара се). Траназистори су управо комбинација П-Н спојева, а микрочипови се праве (погађајте) од транзистора. :)

Иначе, можда ја нешто превиђам у овој причи?
 
Previdjas,jer da je tako,onda bi sve npr mobilne ili maticne bacali u smece,ne bi bilo servisa,gde se vrlo cesto radi tzv "kuglanje" procesora sa duvaljkom.Odnosno,topao vazduh oko 300 stepeni duvas na procesor da bi mogao da odlemis recimo 40-tak nozica koje jedva vidis golim okom...isto tako vracas...
 
Ljudi koji su probali i jedno i drugo uglavnom se slažu da rerna daje bolje rezultate.



TSMC izrađuje za AMD i Nvidiju grafičke čipove na vaferima debljine između 2 i 3 milimetra, zavisno od proizvodnog procesa. Nema to šanse da pukne, ne fantaziraj.

Sad još i fantaziram... Sam čip puca i kada nakrivo staviš hladnjak, a kamoli kada usmeriš vreo vazduh u njega i pržiš ga. Samo juce sam video dva G84 čipa koja su pukla, jedan od temperature a drugi od loše montaze hladnjaka.

"Vaferi" i "TSMC" meni ne znače mnogo u celoj ovoj prici. To nisu termini koji su bitni kada se dođe do krajnje praktičnih stvari.

@Shang Tsung; Istina je da oni gube svojstva (pregrevanjem ćeš da uništiš svaki PN spoj), poenta jeste da su oni obično dobro hlađeni i da sam PN spoj ne dostigne kritičnu temperaturu a ti si već rastopio kalaj ;)
Zato npr. tranzistor u TO-99 kućištu možeš da spališ sa lemilicom, dok ćeš jako teško to da uradiš sa TO-220 a kamoli TO-3.
Grafičke kartice imaju daleko bolje odvođenje toplote i od TO-3 kućišta, zato silicijum na njima teško crkava od grejanja.

@drmilengele: Desava se i njima da im procesori bukvalno puknu... Doduse retko ali sam imao prilike da vidim nekoliko :)
 
Naravno,ako se ne pazi...zato se stavlja npr novcic ili neki toplotni "odvlakach" na proc kako bi rekao moj kolega :)

I ja sam slicno prosao sa IC tranzistorom,neki T17xx nem pojma vec koji...pipno nozicu lemilicom i odma se razleteo... :(
 
Poslednja izmena:
Sad još i fantaziram... Sam čip puca i kada nakrivo staviš hladnjak, a kamoli kada usmeriš vreo vazduh u njega i pržiš ga. Samo juce sam video dva G84 čipa koja su pukla, jedan od temperature a drugi od loše montaze hladnjaka.

Dobro, slikaj ih onda i okači ovde da vidimo.

Inače lapsus sam napravio juče kucajući u brzini, kakva 2 do 3 milimetra za vafere, 0,2 do 0,3 je trebalo da piše. Ali svejedno kažem, kristalni silicijum je jako teško slomiti. Pucala su recimo Athlon XP jezgra, ali zbog toga što je kristal kod njih bio totalno izložen, a pojedini kuleri za Socket A su pritiskali stvarno jako. Nesrećni G84 takođe ima prilično izloženo jezgro, ali mi je teško da poverujem da bi loše stavljena ploča za hlađenje preko njega mogla da ga slomi.
 
Nema neke razlike izmedju ta dva izlozena jezgra, oba (G84 i Athlonovo) pucaju jednako (krnje se po ivicama). Nisam ja rekao da mozes da polomis G80 :D
Kartica ubijena kulerom je kod ortaka, vadi delove sa nje :d
Videcu danas da svratim da slikam ili da ga pitam da slika pa da mi baci na mail :wave:
 
Previdjas,jer da je tako,onda bi sve npr mobilne ili maticne bacali u smece,ne bi bilo servisa,gde se vrlo cesto radi tzv "kuglanje" procesora sa duvaljkom.Odnosno,topao vazduh oko 300 stepeni duvas na procesor da bi mogao da odlemis recimo 40-tak nozica koje jedva vidis golim okom...isto tako vracas...

Па чекај, та процедура са дуваљком траје макс 5-10 секунди. Хајде ти држи дуваљку 5 минута (или више) па запеци мало тај микрочип да видимо шта ће се десити :)
 
To duvanje ili rerna sve jedno je ako imaš sreće da proradi. Ja sam danas pokušao da povratim Gigabyte MB koja je davala sliku samo ako se fizički nategne kod čipseta. I posle duvanja je mrtva ovog puta skroz
 
Sta sve nisam cuo.... hard disk u zamrzivac...graficke u rernu... sledece je monitor pod tus.
 
ja sam moju 7600 gt bash lepo poravio :)
rerna metod 10 minuta na 200 celzijusa bez soli i ostalih zachina ....
evo vec skoro 2 mesaca radi kao singerica,ali zato 7950 nisam uspeo da popravim i dalje baca artefakte
mozda bih trebao da je ponovo podgrejem?????
 
ja sam moju 7600 gt bash lepo poravio :)
rerna metod 10 minuta na 200 celzijusa bez soli i ostalih zachina ....
evo vec skoro 2 mesaca radi kao singerica,ali zato 7950 nisam uspeo da popravim i dalje baca artefakte
mozda bih trebao da je ponovo podgrejem?????

Pa i sarma je bolja kad je više puta podrgreješ. :d
 
proba ovaj put u mikortalasnu..;)
 
Vrh Dno