U stvari, postupak, je , barm prema mom sećanju, daleko sličniji lemljenju aluminija, koje možemo da vidimo na kojekakvim sajmovima sa specijalnim lemnim žicama itd.
Kod te stvari razmazianje samo po sebi nema veze. Ona mora da "primi" za podlogu, baš kao kap vode za čisto staklo ili lem kod lemljenja.
Bakar, ma kako uglancan bio, uvek na sebi ima sloj oksida. Taj oksid treba probiti i to se najlakše izvodi tupim bridom OLFA noža. KAda imaš kap na bakru, kurneš kroz nju tupi brid OLFA noža i njime lagano ( korz tekuću kap) grebeš po bakrenoj podlozi. Tamo gde nož probije oksidni sloj, tekući metal se odma kroz pukotinu hvata na bakar. Posle toka bridom samo razmazuješ količinu, koja se probila ispod oksida na sve strane. Isto ponoviti i na drugoj površini i sa obe ukloniti ostatke oksida ( crna prljavština). Rezultat će izlgedati skoro isto, kao da ste obe pvršien prelemili. A i ponašaće se baš tako - kao da se nikad nisu dovoljno ohladile, da lem stvrdne. Zbog toga i dolazi s vremenom do promena.
Osnova svakog lema je formiranje amalgama na spojnom mestu metala sa lemom, a ta formacija ne staje, pošto se "lem" nikada ne stvrdne.
Stvar je na bazi galijuma i ima jako nisku termičku otpornost, samo:
- kao što rekoh, s vremenom se menja, obično tako što formacije metala na spoju stvrdnu
- da bi to radilo, trebaju ti dve kompatibilne površine ( bakar itd, NE aluminij!). Na procesoru to znaći da ti treba bakrena kapa. A to znači da je ispod nje termopad, koji je daleko gori od obične termalne paste, pa samim tim sam spojh CPU kapa-hladnjak i njije više usko grlo. A ako skinete tu kapu, ispod nje je silicijum, koji opet nije površina za tekući metal.
Zadnji meni poznati model koji je imao dobro rešenje, je prastari Athlon A6000 - prvi dual-core na 3GHz, koji je toršio ko furunče i zbog toga je bio "lemljen" na bakrenu kapu ( čip je imao pozlatu i sa svoje gornje strane).. NA žalost, zbog toga ju je bilo nemoguće skinuti sa čipa bez njegovog oštećenja...