Nedavni sadržaj od DeanXP

Tesko. Idealno skaliranje proizvodnog procesa podrazumeva da gustina snage (W/mm^2) ostaje nepromenjena pri prelasku na sitniji proces. Obzirom na ocekivanu velicinu GT300, mogu se nadati ili udvosktrucenju jedinica ili znacajnom povecanju takta. Ne oba istovremeno. Ocekujes 512 potpuno...

Sigurno gledas ovu sliku 5800 kartice :d

Jedan moguci razlog su nVidia-ini full custom ALU-i. Custom dizaj znaci da ne koriste automatizovan proces generisanja kola, vec prave "rucno" layout i eventualno neke celije na osnovu fizickih parametara proizvodnog procesa. To je super za izvlacenje apsolutnog maksimuma iz datog procesa i...

1600 je sigurna brojka vec odavno, ali dzabe kad ljudi ne citaju Chiphell :) 2 TFLOPS se verovatno odnosi na 5850, kao sto se prosle godine "Terascale Architecture" odnosilo na ceo 4800 series. Znaci 5850 bi radio na >=625MHz, da bi bio ~2TFLOPS, a 5870 iznad toga. Za 4 seriju je tip memorije...

Vrlo siroka definicija MIMD-a pod koju spada brdo procesora - izmedju ostalog i nVidia G80 (izvrsava razlicite instrukcije nad razlicitim podacima). Stvar je u tome da se u tekstu navodi "sve do sada je bilo SIMD, a GT300 ce biti MIMD" bez ikakvog dodatnog objasnjenja. Pri tome ni SIMD ni MIMD...

Nagradno pitanje: Sta je MIMD?

OK, razumem scenario. Koliko vidim na Havok sajtu pise da je sve "fully integrated" tako ne verujem da treba dodatan kod. Mada, ni za Havok ni PhysX ne mogu da nadjem nijedan demo interakcije fluid-cloth i slicno. Sve je tipa rigid body + nesto. Dobro si izabrao rec "hw" umesto "gpu" :) PhysX...

Nije mi jasno sta tu ne moze da interaguje, kad je cela stvar bazirana na interakcijama. Jel mozes navesti neki konkretan primer ili jos bolje klip/demo koji prikazuje ovo? Kazes "mora" kao da je to neki nedostatak. Otkad je odbacivanje nepotrebnog posla losa stvar? Slazem se da bi to bilo...

Pojednostave karticu, a zakomplikuju GPU. Samo zavisi koje u kolikoj meri tj. da li im se isplati.

Da, Power 6 je savrsen primer dobrog dizajna na 65nm SOI. Ali covekov posao i nije da hvali konkurenciju :) Tranzistore i nece preterano ubrzati bez High-k/Metal Gate, ali za Barcelonu su pre svega vazni metalni slojevi - distribucija clock-a po velikom chipu u vise clock domena i masivan...

Tvoja racunica vazi za "normalne" full-node procese, ali TSMC-ov 55nm proces je specifican jer predstavlja 90% linearno smanjenje u odnodu na 65nm. Tako se povrsina smanjuje na 81% (0.9^2=0.81) u odnosu na identican 65nm chip. Da su potpuno skalirali 55nm proces bilo bi 71.6% kako si napisao...

Koliko je dosta? Optical shrink 65->55nm kod TSMC moze da umanji chip za 19% u najboljem slucaju. Dobra strana je to sto ce yield biti poboljsan za vise od 19%, a losa sto je 55nm wafer skuplji od 65nm. Sabrano, pa oduzeto, neka je GT200b 20-ak % jeftiniji od GT200. Pri tome cena ostalih delova...

Mislim da je moguce da je pomesao sa informacijom da ce novonastali Foundry Company raditi i SOI i bulk. Kao foundry svakako moraju da ponude bulk. Moguce je i da su odlucili da je SOI veci trosak nego sto vredi (ali daleko od toga da skodi). Ipak, Fudo mi nekako nije pouzdan izvor za ovo...

Ti mislis da ce zbog high-k morati/zeleti da izbace SOI? To nije nesto sto se skine sa feature liste i nema ga. Njima bi sad realno bio problem da se vrate nazad na bulk. Kao sto ni Intelu nije lako da samo "iskljuci" higk-k i metal gate. SOI je pogotovo specifican jer se u startu pocinje sa...

Sam si napisao da ce AMD u drugoj generaciji 45nm procesa koristiti high-k. To ce dodati na svoj vec razradjen SOI proces. Dakle SOI i high-k zajedno. Upravo to je i bila moja poenta: babe i zabe. Ne mogu se porediti proizvodni procesi tako sto se gledaju razlicite mikroarhitekture...