Naredni Kirin 2026 koristiće LogicFolding arhitekturu skaliranja za bolje performanse

[Benchmark]

Naredni Kirin 2026 koristiće LogicFolding arhitekturu skaliranja za bolje performanse​

Huawei Kirin 2026 donosi drugačiji pristup razvoju čipova, u trenutku kada kompanija traži put mimo napredne EUV litografije

Kompletan članak: https://benchmark.rs/vesti/nauka-i-...-arhitekturu-skaliranja-za-bolje-performanse/