Šta je novo?

Delidovanje procesora

.
@PCBeast - zahvaljujem!

@nemanja123 - ispupcenje na dnu bloka mora da postoji da bi uopste doslo do kontakta izmedju bloka i delidovanog jezgra. Cak i kada je ispupcenje ovakvo kako sam ga predstavio u modelu (visoko 1.2mm) nedostaje vise od 1mm da "dohvati". Mislim da je ocigledno iz sledeceg preseka (za dimenzije ne garantujem, posto nisam stigao da detaljno proverim 3D model). Waterblock je postavljen na mestu koje bi zauzeo ukoliko postoji lid na procesoru.
.
WB_Cross_1.jpg
.

Sto se spacera tice, mogu donekle da pomognu, ali ukoliko se pazljivo postavlja waterblock i steze, nece biti problema sa ostecenjima jezgra


@DukeLander - pretpostavio sam da nisam prvi koji se ovoga setio, zato sam i napisao u inicijalnom postuda su sigurno mnogi ovo vec uradili :) Resenja u postu koji si naveo su dobra, vidim da se koristi cak i TEC.

Debljina bloka o nekih 3mm vise nece predstavljati problem za kondukciju (provodjenje) toplote, jer je bakar dobar za to. Uz to, to zadebljanje bi predstavljalo i buffer za spajkove toplote koje predaje CPU, zbog visokog toplotnog kapaciteta. Uz to, naravno da je moguce obradu izvesti tako da se voda dovede blize jezgru procesora.


@qryak - Da, video sam ovo resenje, ali postoje tvrdnje da ispupcenja na socketu mogu da sprece dobar kontakt izmedju jezgra procesor i waterblocka. Ovo resenje bih mogao da probam odmah, bez bilo kakve dorade waterblocka, ili izrade novog.
 
Mora da se skine šnala koja drži procesor u socketu jer je viša od samog jezgra i zbog koje ti je potrebno ispupčenje na bloku, kao što je i na EKWB slici za naked Ivy mount koju je qryak okačio. Međutim, pošto ona pritiska sa strane na IHS, a ne na pločicu sa jezgrom, moraš dodati nešto na samu pločicu da bi bila ravnomerno pritisnuta u socket. U videu koji je ovde bio okačen su pritisli direktno jezgro i mašina nije radila jer je pločica na Kaby dosta tanka (u odnosu na Ivy za koji je EK i uradio naked mount) i zaključak je bio nedostaje pritisak po većoj površini na pinove socketa. Pretpostavljam da zato EK i kaže da je naked mount samo za Ivy/Haswell procesore.

Dakle, ukoliko bi ostavio sistem koji drži procesor u socketu, onda praviš ispupčenje, ali moraš nekako i da sa strana gde je IHS pritisnut da ubaciš nešto na samu pločicu kako bi izvršio ravnomeran pritisak na sve pinove. Mislim da ti je manje cimanje sa ovim spacerima koji su pominjani - skineš sve oko socketa, staviš spacer na pločicu i onda probaj blok koji imaš.
 
Poslednja izmena:
.

Hvala mickeyrs, sada sam shvatio nesto sto nisam ranije uocio - mehanizam za retenziju procesora ne radi ukoliko nema IHS-a, a to jeste veoma bitno. U ovom slucaju je definitivno bolje izbaciti ovaj mehanizam. Podloska (ili shim) je u tom slucaju potrebna zbog dobrog kontakta svih pinova, a ne zbog sigurnosti jezgra kao sto sam mislio.
 
Videh i na ebay-u custom IHS od bakra da prodaju poljaci.
I na kraju sta ispada najbolja opcija za delid, tecni metal + super lepak za rucni relid? Jel neko nabavljao ovde relid alatku? Gledam neko set&forget resenje gde necu razmisljati da li ce IHS da ispadne kada menjam pastu i slicno.
 
Videh i na ebay-u custom IHS od bakra da prodaju poljaci.
I na kraju sta ispada najbolja opcija za delid, tecni metal + super lepak za rucni relid? Jel neko nabavljao ovde relid alatku? Gledam neko set&forget resenje gde necu razmisljati da li ce IHS da ispadne kada menjam pastu i slicno.

ma kakav bre super lepak? U odnosu na druga resenja, samo mozes da zeznes nesto. Vecinom se preporucuje rtv silikon.
 
Videh i na ebay-u custom IHS od bakra da prodaju poljaci.
I na kraju sta ispada najbolja opcija za delid, tecni metal + super lepak za rucni relid? Jel neko nabavljao ovde relid alatku? Gledam neko set&forget resenje gde necu razmisljati da li ce IHS da ispadne kada menjam pastu i slicno.
Na prošloj strani se čovek zaleteo i pitao isto, pa moj odgovor njemu važi i za tebe.

Samo mi nije jasno, kada nekoga interesuje ovo, kako bre makar ne prelista tričavih 10 strana ili ako je veća tema makar koristi search opciju.

Evo još jednom za lepak: superlepak nikako (traži po YouTube-u primera koliko hoćeš) jer posle kada treba opet da skidaš IHS zbog zamene paste ili nisi lepo naneo istu, (ili ti izmrda IHS pri lepljenju) šansa da polomiš PCB i/ili oštetiš procesor je 99,9%. Ako hoćeš lepak onda se stavlja druga vrsta lepka (valjda silikonski, to moraš proveriti).
- Ubedljivo najbolje je ne stavljati lepak uopšte. Nemaš rizik od oštećenja, nema šanse da se poveća razmak između čipa i IHS-a (što se dešava ako staviš više lepka), lako se posle menja pasta, a sistem poluge ga odlično drži na mestu.
Ne vidim svrhu lepljenja uopšte.

Nego, jel neko probao bakarni IHS?
Koliko tu ima realno dobitka u temperaturi?
 
Manje vise za ostecenja od super lepka, problem je sto su vecina lagano nagrizaju pcb...

Imas srebrna gotova resenja koja bolje provode toplotu od bakra ali su i skuplja

H6X
 
Na prošloj strani se čovek zaleteo i pitao isto, pa moj odgovor njemu važi i za tebe.

Samo mi nije jasno, kada nekoga interesuje ovo, kako bre makar ne prelista tričavih 10 strana ili ako je veća tema makar koristi search opciju.

Evo još jednom za lepak: superlepak nikako (traži po YouTube-u primera koliko hoćeš) jer posle kada treba opet da skidaš IHS zbog zamene paste ili nisi lepo naneo istu, (ili ti izmrda IHS pri lepljenju) šansa da polomiš PCB i/ili oštetiš procesor je 99,9%. Ako hoćeš lepak onda se stavlja druga vrsta lepka (valjda silikonski, to moraš proveriti).
- Ubedljivo najbolje je ne stavljati lepak uopšte. Nemaš rizik od oštećenja, nema šanse da se poveća razmak između čipa i IHS-a (što se dešava ako staviš više lepka), lako se posle menja pasta, a sistem poluge ga odlično drži na mestu.
Ne vidim svrhu lepljenja uopšte.

Nego, jel neko probao bakarni IHS?
Koliko tu ima realno dobitka u temperaturi?

Kupi providan silikon (nadji neki koji dobro lepi plasticne povrsine i stavljas sa leve i desne strane lima gde nalezu zabice ) i obicnu termalnu pastu (nju stavljas na staklenu kockicu i ihs , gusca duze drzi ali manje provodi i kontra pa nadji neki balans )
Bakar ti ne bih preporucio jer provodi struju i tu nema garancija sta sve moze da ti se desi tako da bolje sacekaj da neko isproba pa da da neko misljenje.
 
Manje vise za ostecenja od super lepka, problem je sto su vecina lagano nagrizaju pcb...

Imas srebrna gotova resenja koja bolje provode toplotu od bakra ali su i skuplja

H6X
Vidim cena je 200€+ :D
Jel ima neko da prodaje samo IHS srebrni, pa da su odradili test delid-običan-IHS vs delid-srebrni-IHS?

Kupi providan silikon (nadji neki koji dobro lepi plasticne povrsine i stavljas sa leve i desne strane lima gde nalezu zabice ) i obicnu termalnu pastu (nju stavljas na staklenu kockicu i ihs , gusca duze drzi ali manje provodi i kontra pa nadji neki balans )

Bakar ti ne bih preporucio jer provodi struju i tu nema garancija sta sve moze da ti se desi tako da bolje sacekaj da neko isproba pa da da neko misljenje.
Kad bi ovi review-eri probali bakarni pa da znamo...

Što se tiče lepka, ja rekoh da nema nijednog razloga za to a ti mi kažeš da stavim taj-i-taj lepak :p
Ne znam ni zašto meni objašnjavaš postupak nanošenja paste na čip?! I to posle toliko muke oko delida i gubljenja garancije, da staviš običnu pastu...
 
Vidim cena je 200€+ :D
Jel ima neko da prodaje samo IHS srebrni, pa da su odradili test delid-običan-IHS vs delid-srebrni-IHS?


Kad bi ovi review-eri probali bakarni pa da znamo...

Što se tiče lepka, ja rekoh da nema nijednog razloga za to a ti mi kažeš da stavim taj-i-taj lepak :p
Ne znam ni zašto meni objašnjavaš postupak nanošenja paste na čip?! I to posle toliko muke oko delida i gubljenja garancije, da staviš običnu pastu...

Neverujem da ce iko to isprobavati jer pre par dana je drugaru dosao lik i delid odradio za 15tak min (za ok cenu naravno) , spustio je temperature i 5.2ghz je isao na 70 stepeni - ploce imaju opciju 5ghz i sve preko toga je rizicno , sumnjam da ce iko da probija te granice a da ih kosta neznam ni ja koliko skuplje a uz to i da rizikuje. Sto se mene tice svejedno mi je kakva je pasta bitno je da radi posao tipa da nije neka osnovna , meni i intelova zvaka radi tako da svako ima svoj izbor ;) mene vise zanima koliko ploce i njihovi socketi trpe intelovih 100 stepeni specifikacije.
 
Poslednja izmena:
Kad bi ovi review-eri probali bakarni pa da znamo...
Pričalo se već o bakarnom ihs. Na ovoj temi, ili na nekoj drugoj, ne sećam se. Ne dobija se ništa s tim. Interesantan način da se bace pare i ništa više.



Uostalom i fabrički ihs je od niklovanog bakra. Tako da je jeftinija varijanta prosto lapovati fabrički ihs i skinuti taj nikilovani sloj.
 
Poslednja izmena:
^

Upravo ono sto sam preporucio nekoliko postova unazad.
Ja sam vise za tu varijantu. Odradis delid, stavis Grizzly, prethodno lapujes IHS, vratis i zalepis IHS silikonom i kraj price.
Ma to je bre milina a rezultati ce biti fantasticni pogotovu ko ima ozbiljnije vodeno hladjenje.
 
Jel Coffee Lake ima istu boljku? Ako mislim da klokujem moracu da odradim delid?
 
Uspešno operisan 7700k zahvaljujući članu-doktoru Balaburinu, terapija thermal grizzly i UHU silikonski lepak spustile su temperature za više od 20 C ;)
Pre na stock-u bilo koji bench da okrenem temperature su divljale preko 90 C, sada je mnogo bolja situacija:

5GHz.jpg

Spustio sam ga na 4.8, u realnom radu (rendering) temperature se vrte negde oko 60 C, prezadovoljan sam:wave:

4.8 render.jpg
 
Znate li kog u Nišu da radi delid za kaby lake? Na pm da ne reklamiramo [emoji3]

Sent from my SGP521 using Tapatalk
 
Cime skinuti ostatke fabrickog silikona?
Probao sam sa medicinskim benzinom i nema sanse da se skine, ostala je neka tvrda crna smesa zalepljena na stampanu plocu i zbog toga IHS ne naleze lepo na procesor.
 
Ne mozes bez struganja. Uzmi plasticnu kreditnu karticu ili nesto slicno tome i polako sastruzi.
Posle obrisi medicinskim benzinom ili alkoholom. Uzmi krpicu, lakse se skida ostatak.
 
Ovi ostaci mi deluju kao neki lepak. Probacu da zagrejem fenom i onda sa karticom da probam da ostruzem. Nezgodna je povrsina za rad :)

IMG_20180103_151647.jpg
 
Sama se skalpirala :D
Hteo sam da promenim pastu i IHS je ostao zalepljen za telo hladnjaka, smesa unutar IHS-a se pretvorila u prasinu.
 
Fermi, da.
Vidis, nije mi palo na pamet da izbacim IHS. Kakva je opasnost od ostecivanja procesora? Kapiram da ne treba da nategnem srafove kao ludak :)
 
Nisam siguran, davno sam to radio ali mislim da ces morati da stavis tanke podloske.
Ne treba da zapinjes vec cim osetis otpor tu stani.

P.S. Pa sve karte danas su bez IHS-a, kakva je razlika? Baza cooler-a ide direktno na chip, isto kao sto ces ti tu da odradis.
 
Poslednja izmena:
Jos jedan uspesno "zaklan" :D

20180307_231427.jpg
 
Konacno sam stigao da probam da OC 8700k i rezultati bas i nisu dobri.
Prvo sam krenuo da pratim tutorial sa yt i dobio plavi ekran u windowsu.
Onda sam probao 4.7 profil iz biosa (ploca je asrock z370 taichi) - temperatura u idle je bila nesto preko 30, posle 10 minuta u Prime-u su temperature bile preko 90.
Probao sam i da odem na 5.0 uz offset na 120 - temperature u idle su bile oko 40, tokom igranja je sve radilo normalno, ali je Prime jos brze stizao do 90.
Ako nista drugo, vise nisam imao ovaj problem - https://forum.benchmark.rs/showthre...-na-dugme-nece-iz-Windowsa-10&highlight=8700k .

Sta sve ovde moze biti problem? Lose stavljena pasta, lose hladjenje (Noctua 14), problemi sa plocom ili napajanjem (cm850)?
Ili sam jednostavno izvukao los primerak procesora?
 
Šta je ovde tačno problem, to što se grejao do 90 stepeni u Prajmu?

Pa nećeš vrteti Prajm 24h, javi temperature u igrama/programima pa da vidimo pravo stanje.

Da se razumemo jesu više temperature, ali daleko od toga da je ovo loš primerak ako radi kako treba na 5Ghz.
 
Nazad
Vrh Dno