_/Neo\_
Čuven
- Učlanjen(a)
- 27.01.2002
- Poruke
- 3,930
- Poena
- 710
Moja oprema
- CPU & Cooler
- Intel i7 8900k
- Matična ploča
- MSI Z370 SLI+
- RAM
- 2x8GB DDR4 3200MHz gSkill TridentZ
- GPU
- Sapphire RX580
- Storage
- Samsung 970EVO (500gb) + WD750 2tb
- Zvuk
- Sound Blaster Audigy FX
- PSU
- Corsair RM650i
- Kućište
- Cooler Master 690 1st gen
- Monitor
- Dell U2422H + HL P24 G5
- Miš & tastatura
- Logiteck Wave (K350) + MX Master 2s
- Laptop
- Dell Inspiron 15
- Mobilni telefon
- Nokia 7.2 + Motorola Edge 40 Pro
- Pristup internetu
- ADSL
Gledao sam malo po internetu u vezi nanosenja te paste, i mislim da je bolje da se razmaze prstom posto je velika verovatnoca da se nece pokriti cela povrsina procesora ako se samo pretisne kulerom.
Aj da ti kažem nešto provereno (sa AS5 pastom).
Slučaj I: Stavljeno je jako malo paste na samu sredinu heatspread-era (što bi ti rekao procesora) i stavljen je cooler preko toga.
Slučaj II: Stavljena je malo veća količina paste i prstom razmazana preko celog heatspread-era
Slučaj III: Stavljena je ista količina paste kao u slučaju II i stavljen je opet cooler preko njega.
U sva 3 slučaja, tememperature su bile iste. Tačnije u slučajevima II i III razlika u odnosu na slučaj I u tome što je max temperatura bila za 1*C manja. Tako da, po meni to nema presudnu ulogu kako ćeš ti rasporediti pastu, već sve zavisi od same površine heatspreader-a i coolera koliko su ravne. Pasta će u svakom slučaju ispuniti sve bitne šupljine.