Šta je novo?

Tutorial: Kako Promeniti Cooler-e i Termalnu Pastu.

Stvar je u tome, što onako kako pričate, zvuči kao da se ceo CPU nalazi po celom IHS-u, što naravno nije istina. Najviše toplote se stvara baš u sredini i tu se treba najviše potruditi da se ostvari što bolji kontankt sa hladnjakom. Stoga, slažem se sa Steamroller-om. Ali, to je samo moje mišljenje.
 
Prihvatam kritiku da u zavisnosti od procesora, sam CPU nije baš u sredini. No svejedno, ne vidiš širu sliku. Nemoj mi prodavati priču da takva "palačinka" ne bi radila posao. Ovde govorim o tome, šta je Steamroller predložio, razmazivanje uz pomoć hladnjaka, ne prstom ili nekom karticom, itd.

Suština stvari je da je za krajnjeg korisnika koji ne brine previše oko neravnina, bilo na IHS-u ili hladnjaku, mnogo bitnije da se CPU "pokrije" kako treba (samim pritiskom pasta uđe u svaku neravninu iznad CPU-a), nego IHS kako ne treba (razmazivanje po celom IHS-u, negde više, negde manje paste).
 
Namazivanje celog IHSa je između ostalog i bacanje paste. Pola paste ti ostane na predmetu sa kojim razmazuješ.
Uostalom, imate brdo video klipova na netu gde lik testira pastu sa staklom preko procesora. Jasno se vidi na primerima gde ostaju vazdušni džepovi.
Da ne tupim, pogledajte video klipove (aka dokazni materijal) i onda recite opet šta mislite. ;)
 
Prihvatam kritiku da u zavisnosti od procesora, sam CPU nije baš u sredini. No svejedno, ne vidiš širu sliku. Nemoj mi prodavati priču da takva "palačinka" ne bi radila posao. Ovde govorim o tome, šta je Steamroller predložio, razmazivanje uz pomoć hladnjaka, ne prstom ili nekom karticom, itd.

Suština stvari je da je za krajnjeg korisnika koji ne brine previše oko neravnina, bilo na IHS-u ili hladnjaku, mnogo bitnije da se CPU "pokrije" kako treba (samim pritiskom pasta uđe u svaku neravninu iznad CPU-a), nego IHS kako ne treba (razmazivanje po celom IHS-u, negde više, negde manje paste).
preduhitrio si me kolega
sad bas videh ovu temu i poceh da citam, pa sam tako primetio nekoliko gresaka u radu.
pasta se nikako ne treba skidati toaletnim papirom vec fatom odnosno, stapicima za usi sa izopropil alkoholom ili sredstvom za skidanje paste npr Arctic Silver ArctiClean i druge. pasta se nikad ne razmazuje vec se stavi mala kolicina na centar IHS-a a ostalo odradi pritisak procesora tako da je steamroller 100% u pravu.
 
once again- nije tacno.
to jeste najbolji nacin ako covek ne ume da radi. onda boljeg resenja nema.
u vezi sa time... sta ako je dht kuler u pitanju? ne ide to bas tako.
ako necete i ne umete(kao neki kojima pola paste ostaje) da se zamajavate sa razmazivanjem, najbolja varijanta je oblika slova X, otprilike jedna trecina dijagonale procesora, u obe strane. skoro da ne ostaju dzepovi vazduha, a zbog vece povrsine razmazivanje skoro i da je eliminisan problem ako je kuler/procesor kriv(jer onda moze da povuce pastu u jednu stranu, sto se desava sa lopticom/kuglicom/tackicom).

edit: evo i shot-ica sa razlicitim nanosenjem: http://benchmarkreviews.com/index.p...ask=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=3. definitivno najbolji otisak ostavlja X nanosenje, sto mogu i ja da potvrdim iz licnog iskustva.
 
Poslednja izmena:
hajde uporedi temparature kad stavis pastu u obliku slova "X" i kad stavis samo malo na centar. :smoke:
 
sta ovde nije jasno?
samo ti izvoli i uporedjuj. ja nisam na gubitku nikakvom. ti pricas na osnovu necega sto mislis, opet, a ja na osnovu onoga sto znam. vec sam ti se jednom pravdao i objasnjavao, necu opet.
ma vazi, super je tvrditi da je nesto bolje bez ikakvog dokaza o tome. :smoke:
 
Koliko ja vidim, jedna tufna u centar ima više glasova. To stavljanje u X je isto apsurd.... sa X-om ti više paste ode po ćoškovima IHSa nego u centar. To što je tebi "iz ličnog iskustva" tako najbolje, super ti nastavi tako da radiš. Ne podržavam ja stavljanje jedne tufne u centar zato što sam "ja to izumeo", nego, koliko vidiš, ljudi su samo skontali da je tako najbolje, najekonomičnije i najjedonostavnije. ;)
 
apsurd? je li? i ti mislis a nisi probao?
sa x-om, upravo u centru imas najvecu kolicinu paste, jer se dve linije preklapaju, i najblize su jedna drugoj tu. najmanja kolicina ide na coskove i ivice procesora, jer je najmanje i ima. sa x-om kuler istiska pastu na sve strane, tako da je dobra pokrivenost zagarantovana, a, onamo gde je ispupceniji ce vise i istisnuti.
a, opet, ne videh ja nikakvo glasanje. isprobavao jesam razlicite nacine, i x mi je bio najtezi sa skontati, priznajem. trebalo mi je vise pokusaja da skontam koja duzina i kolicina je potrebna. ali, ako izuzmemo razmazivanje paste, x daje najbolju pokrivenost procesora kad neko ume da uradi.
za ostalo, dok ne probas- ne pricaj. ja jesam probao sve nacine za koje znam, i na prvom mestu po mom iskustvu je razmazivanje, a ako se nema vremena/volje za to, onda x.
i negde gore rece da ostaje pola na predmetu kojim se razmazuje... da, ako to radis prvi put, ili ako imas jako gustu pastu. u svim ostalim slucajevima- ne.

edit: evo zasto x a ne tacka.
 
Poslednja izmena:
Bojim se da većina nezna tačno čemu služi pasta. Ona je tu da smo popuni mikroskopske rupice i neravnine u kontaktu dve površine, što je površina bolje izglačana i ravna to manje paste treba ( u tom cilju se i lapuju i procesori i hladnjaci). Druga je stvar kada su hladnjaci grubo obrađeni pa je kontaktna površina previše mala da bi transfer toplote bio optimalan, onda treba više paste i tu je ona sa metalom bolja. Sa dobro obrađenim hladnjacima potrebno je da bude što tanji sloj, u protivnom pasta postaje samo izolacija jer je u svakom slučaju lošija za prenos toplote od metala. Neznam zašto nebih prekrio celu površinu Heat Spredera kada je već tako napravljen i tako se lišio dobrog kontakta na jednom delu. Nemojmo se zavaravati, koliko god da je tanak sloj paste ipak je to sloj koji bar u mikronima drži neku distancu između dve površine. Neznam onda zašto je problem nekoliko vazdušnih mehurića ( čak i ako ih ima ) ako se pasta ne nanese na celu površinu i tako ne izgubi trećina ili četvrtina pokrivene površine.
Uostalom ta pasta je izumljena mnogo pre procesora i upotrebljava se u elektronici jako dugo. Neke paste velikih proizvođača dolaze sa aplikatorom i znači da su oni to sve predvideli i onda se nađe neki pametnjaković da soli svima pamet na YouTubu. Pastu netreba samo naneti nego je i dobro utrljati da popuni sve one mikroskopske neravnine a to je specijalno važno kod gustih i tvrđih pasti. Onaj "brake in" period za pastu je da bi se ona delimično istopila, postala tanja i popunila što više neravnina.
 
Poslednja izmena:
Pastu netreba samo naneti nego je i dobro utrljati da popuni sve one mikroskopske neravnine a to je specijalno važno kod gustih i tvrđih pasti. Onaj "brake in" period za pastu je da bi se ona delimično istopila, postala tanja i popunila što više neravnina.

Ae sad dobro da nisi spominjao kvantnu fiziku. :D Praviš nauku od nanošenja paste. Odakle ti ideja da "utrljavanje paste" radi bolje od tufne na sredini procesora gde će na primer montaža od procesora izvršiti mnogo veći pritisak nego što ti možeš prstom? Hm?
Prvo kažeš da nekoliko vazdušnih mehurića nije problem ali mikroskopske neravnine treba trljati. W T F?
 
Poslednja izmena:
Nazad
Vrh Dno