Revolucionarna Samsung tehnologija koja omogućuje da se HBM memorija direktno ugradi na CPU ili GPU stiže ove godine

[Benchmark]

Revolucionarna Samsung tehnologija koja omogućuje da se HBM memorija direktno ugradi na CPU ili GPU stiže ove godine​

Samsung će ove godine predstaviti 3D pakovanje za HBM, omogućavajući HBM4 integraciju do 2026. godine, donoseći brži prenos podataka i niže latencije

Kompletan članak: https://benchmark.rs/vesti/nauka-i-...ektno-ugradi-na-cpu-ili-gpu-stize-ove-godine/