Intel planira integraciju Samsungove LPDDR5X u Lunar Lake CPU putem 3D pakovanja

[Benchmark]

Intel planira integraciju Samsungove LPDDR5X u Lunar Lake CPU putem 3D pakovanja​

Široko usvajanje Chiplet tehnologije nedvosmisleno je odlična prilika za Samsung i Intel, koji se bore da sustignu TSMC.

Kompletan članak: https://benchmark.rs/vesti/uredaji/...-lpddr5x-u-lunar-lake-cpu-putem-3d-pakovanja/