Benchmark
Znamenit
- Učlanjen(a)
- 11.09.2006
- Poruke
- 63,312
- Poena
- 1,385
Samsung Exynos 2400 prvi koristi FOWLP tehnologiju za poboljšano termalno upravljanje
Samsungov Exynos 2400 prvi Exynos procesor koji koristi Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) radi poboljšanja termalnog upravljanja
Kompletan članak: https://benchmark.rs/vesti/uredaji/...hnologiju-za-poboljsano-termalno-upravljanje/
