Šta je novo?
Od:
Filteri

Cool Laboratory Liquid Ultra termalna pasta, da li je zaista najbolja kako se priča ?

Secam se da su testirali na OCN-u, da je pro bio bolji za ispolirane povrsine zbog viskoznosti, a ultra za neobradjene. Ali to je ono razlika od stepen-tri. Unutar margine za gresku pri merenju.
 
Naravno, bilo kakvo otvaranje voids warranty :D Ona another note, koja je procedura stavljanja CLP na gpu, što se tiče zaštite od kratkog spoja, da li da premazujem lakom izložene površine oko cipa na R9 290 ?
 
Poslednja izmena:
Pa to i pitam, reko samo da ne zagine lak za nokte zbog temperatura jer se to valjda vise greje i blize je cipu nego kod procesora ?
 
Meni stigla moja zaliha :D

IMG_1608.jpg
 
Te zalihe ce potrajati za bar jos jedno 20 procesora igrafickih karti ako ne i dosta vise :D
 
Pa nažalost ne baš, u 1 pakovanju ga ima taman za oko 3-5 nanošenja max..
 
Pa koliko stavljas ? :D Jedna kap ove madjije moze poprilicno da se rastegne :)
 
Pa u celom špricu i ima samo za par (većih) kapi!
 
mdm je napisao(la):
Pa nažalost ne baš, u 1 pakovanju ga ima taman za oko 3-5 nanošenja max..
Kliknite za proširenje...

Da potvrdim, sa tim da 5 nikad nisam imao biće pre oko 3, ali se nađe i za jedva četiri nanošenja. Sa opaskom da sam probao dva tipa naponšenja, tj. klasično samo na cpu, dok najbolje rezultate daje tanko nanošenje, kako na cpu, tako i na vodeni blok. Tad je prijanjanje najbolje. Obavezno očistiti površine apotekarskim benzinom, i izbegavati njihove default krpice sa alkohom, jer hoće da naprave haos kada je korozija u pitanju (pričam za bakarne površine).
 
Pa to i ja kažem, 3-5 max u kombinaciji sa nekim GPU (manjim). To samo ko nije koristio ne shvata da to nije pasta i koliko je mali špric...
Inače ne Apotekarski, ima previše vode, a etanol i nije dobar za to. Najbolji je Isopropil alkohol (može se nabaviti ;)) što upravo imaju njihove "krpice", ili Aceton (pažljivo sa nekim površinama i nedo bog da kane na plastiku čak i na ploču) ali oba samo 100% (tj. 98-99%).
 
Zanimljivo, cu da potvrdim kada budem stavljao na GPU :d
 
boga mi, meni traje bash dosta, veliki broj nanoshenja i ima josh... naravno, tanak sloj vazi samo za lapovane povrshine...
ako su pak povrshine nekongruentne, onda moze biti samo gore, kad se tanak sloj stavi...
 
Tečni mjetal, ili nikakav metal!

IMG_20160212_202901.jpg
 
Da podelim neko svoje iskustvo sa CLP metalom.
Koristio sam ga kada sam delidovao I5 3570K proc. Ja sam koristio ovu metodu za nanosenje metala na povrsinu proca i jezgra. https://www.youtube.com/watch?v=qFhbqiFh9Us
Mislim da se tako nanosi vrlo tanak sloj metala, i moze se koristiti za lapovane i idealno ravne povrsine. Sa ovom metodom nanosenja metala, imao sam manje temperature na I5 procu za oko 25C.
Mislim da sa ovom metodom nanosenja, moze da se ima CLP za vise od 5-6 tura.
E, sad, sto se tice skidanja CLP metala, prvo sam dobro zagrejao procesor, i onda otvorio i hladnjak i sam IHS od jezgra. Ja nisam imao nikakvih problema sa skidanjem. Brisanje povrsina sam uradio sa onim malim plasticnim kesama za zamrzivac:D i sa krpicama za naocare. Sta je bitno ovde. Brisanje CLP metala, mora da se obavi za oko 30-60sekundi, inace se metal stvrdne i ostavi tragove na povrsini, pa mora onda da padne poliranje. Ja sam napravio gresku, skinuo sam i hladnjak i IHS sa jezgra, pa sam obrisao metal sa povrsine hladnjaka i samog jezgra proca, ali sam zaboravio da obrisem i metal sa povrsine IHS-a, i kad sam posle 2-3minuta pokusao da obrisem, nisam uspeo do kraja, metal se stvrdnuo i ostali su tragovi na povrsini.
Inace, sam metal je posle godinu dana koriscenja izgledao skoro kao kad je prvi dan stavljen, odlicna je ova CLP, samo mora da se strogo vodi racuna da ne kapne na maticnu ili neki provodnik na procu i da napravi kratak spoj.:exploder:
 
Poslednja izmena:
Ja sve stavljam na NE lapovane površine, jer nema dobitka (ne primetnog). Tj. prednost tečnog metala i jeste što efikasno popuni sve neravnine, i time me upravo pošteđuje mučenja lapovanja. ;)
Ali zato ga ide logično više...

@Space
Lepo! :smoke:
 
Dobro bre, ne mora bas rodbina da se pominje. :trust:
Inace, slazem se, da se metal sa onim cepicima za brisanje usiju, nanosi na povrsinu, slicno kao kad se radi lemjenje zica i drugih stvari, lagani i spori pokreti, bez neke jake sile,:smack: onaj koji je radio lemjenje, sigurno zna u cemu je caka...
 
Poslednja izmena:
U stvari, postupak, je , barm prema mom sećanju, daleko sličniji lemljenju aluminija, koje možemo da vidimo na kojekakvim sajmovima sa specijalnim lemnim žicama itd.

Kod te stvari razmazianje samo po sebi nema veze. Ona mora da "primi" za podlogu, baš kao kap vode za čisto staklo ili lem kod lemljenja.

Bakar, ma kako uglancan bio, uvek na sebi ima sloj oksida. Taj oksid treba probiti i to se najlakše izvodi tupim bridom OLFA noža. KAda imaš kap na bakru, gurneš kroz nju tupi brid OLFA noža i njime lagano ( korz tekuću kap) grebeš po bakrenoj podlozi. Tamo gde nož probije oksidni sloj, tekući metal se odmah kroz pukotinu hvata na bakar. Posle toka bridom samo razmazuješ količinu, koja se probila ispod oksida na sve strane. Isto ponoviti i na drugoj površini i sa obe ukloniti ostatke oksida ( crna prljavština). Rezultat će izlgedati skoro isto, kao da ste obe pvršien prelemili. A i ponašaće se baš tako - kao da se nikad nisu dovoljno ohladile, da lem stvrdne. Zbog toga i dolazi s vremenom do promena.

Osnova svakog lema je formiranje amalgama na spojnom mestu metala sa lemom, a ta formacija ne staje, pošto se "lem" nikada ne stvrdne.

Stvar je na bazi galijuma i ima jako nisku termičku otpornost, samo:

- kao što rekoh, s vremenom se menja, obično tako što formacije metala na spoju stvrdnu
- da bi to radilo, trebaju ti dve kompatibilne površine ( bakar itd, NE aluminij!). Na procesoru to znaći da ti treba bakrena kapa. A to znači da je ispod nje termopad, koji je daleko gori od obične termalne paste, pa samim tim sam spojh CPU kapa-hladnjak i njije više usko grlo. A ako skinete tu kapu, ispod nje je silicijum, koji opet nije površina za tekući metal.

Zadnji meni poznati model koji je imao dobro rešenje, je prastari Athlon A6000 - prvi dual-core na 3GHz, koji je toršio ko furunče i zbog toga je bio "lemljen" na bakrenu kapu ( čip je imao pozlatu i sa svoje gornje strane).. NA žalost, zbog toga ju je bilo nemoguće skinuti sa čipa bez njegovog oštećenja...
 
Poslednja izmena:
Mozda silicijum nije bas idealna povrsina za teni metal, ali on se vrlo lako i lepo razmazuje, cak i vrlo mala kolicina ( citaj: velicine vrh igle ). To vazi bar za Coollaboratory Liquid Pro. Za Ultra ne znam kako radi.
 
Brane213 je napisao(la):
U stvari, postupak, je , barm prema mom sećanju, daleko sličniji lemljenju aluminija, koje možemo da vidimo na kojekakvim sajmovima sa specijalnim lemnim žicama itd.

Kod te stvari razmazianje samo po sebi nema veze. Ona mora da "primi" za podlogu, baš kao kap vode za čisto staklo ili lem kod lemljenja.

Bakar, ma kako uglancan bio, uvek na sebi ima sloj oksida. Taj oksid treba probiti i to se najlakše izvodi tupim bridom OLFA noža. KAda imaš kap na bakru, kurneš kroz nju tupi brid OLFA noža i njime lagano ( korz tekuću kap) grebeš po bakrenoj podlozi. Tamo gde nož probije oksidni sloj, tekući metal se odma kroz pukotinu hvata na bakar. Posle toka bridom samo razmazuješ količinu, koja se probila ispod oksida na sve strane. Isto ponoviti i na drugoj površini i sa obe ukloniti ostatke oksida ( crna prljavština). Rezultat će izlgedati skoro isto, kao da ste obe pvršien prelemili. A i ponašaće se baš tako - kao da se nikad nisu dovoljno ohladile, da lem stvrdne. Zbog toga i dolazi s vremenom do promena.

Osnova svakog lema je formiranje amalgama na spojnom mestu metala sa lemom, a ta formacija ne staje, pošto se "lem" nikada ne stvrdne.

Stvar je na bazi galijuma i ima jako nisku termičku otpornost, samo:

- kao što rekoh, s vremenom se menja, obično tako što formacije metala na spoju stvrdnu
- da bi to radilo, trebaju ti dve kompatibilne površine ( bakar itd, NE aluminij!). Na procesoru to znaći da ti treba bakrena kapa. A to znači da je ispod nje termopad, koji je daleko gori od obične termalne paste, pa samim tim sam spojh CPU kapa-hladnjak i njije više usko grlo. A ako skinete tu kapu, ispod nje je silicijum, koji opet nije površina za tekući metal.

Zadnji meni poznati model koji je imao dobro rešenje, je prastari Athlon A6000 - prvi dual-core na 3GHz, koji je toršio ko furunče i zbog toga je bio "lemljen" na bakrenu kapu ( čip je imao pozlatu i sa svoje gornje strane).. NA žalost, zbog toga ju je bilo nemoguće skinuti sa čipa bez njegovog oštećenja...
Kliknite za proširenje...

Nisam mogo iz prve sve da pohvatam, ali cu proucim i mozda pokusam da primenim. :smash:
I meni deluje da postoji razlika u nanosenju izmedju Pro i Ultra metala.
 
Meni je sve to već odavno postalo bezveze. Sa tim OC-anjem su samo problemi. ne sećam se jednog stvarno dobrog OC-a, za koje se nije kasnije ispostavilo da mašina trokira u nekim situacijama.

Sada mi je imati dobar hladnjak važno samo zbog tišine i stabilnosti mašine ( da radi i kad se mapuni prašine).

A što se ubrzanja tiče, za to ima više nego dosta mesta u optimizaciji SW.
 
Poslednja izmena:
Pa bas i slabo ubrzanje sam dobijao sa po 1.5+Ghz ;)

A sto se tice CLP-a napraviste kao putovanje na Marsu :p
 
Poslednja izmena:
Brane213 je napisao(la):
Meni je sve to već odavno postalo bezveze. Sa tim OC-anjem su samo problemi. ne sećam se jednog stvarno dobrog OC-a, za koje se nije kasnije ispostavilo da mašina trokira u nekim situacijama.

Sada mi je imati dobar hladnjak važno samo zbog tišine i stabilnosti mašine ( da radi i kad se mapuni prašine).

A što se ubrzanja tiče, za to ima više nego dosta mesta u optimizaciji SW.
Kliknite za proširenje...

Ne moze biti dalje od istine :)
 
Morate se prijaviti ili registrovati da odgovorite ovde.
Nazad
Vrh Dno